[发明专利]一种LED球泡灯

说明书

技术领域

该发明属于LED照明领域，尤其涉及一种能够优化散热性能的LED球泡灯。

背景技术

由于LED灯使用寿命长、省电节能的特点，LED灯作为照明光源已被广泛地应用于日常生活中，如LED球泡灯。伴随着政府禁止进口和销售100W以上的白炽灯等相关的推动LED照明产业发展的制度来看，LED照明已经成为生活中不可或缺的照明产品。随着人们对LED球泡灯应用需求的增加和应用种类的多样化，额定功率也设计的越来越大。大量实验证明，LED球泡灯在工作过程中会释放大量的热量，温度迅速上升，温度的升高将导致LED球泡灯的器件性能变化和光效的衰减，由此散热问题也成为影响LED球泡灯使用寿命的重大技术课题。

LED灯产生的热量是从其印刷电路板的封装底部导出到散热基板上，然后再通过散热器将热量散发至灯体外，以避免LED过热，影响使用寿命。

通常，热量通过印刷电路板PCB扩散到散热器。处于散热的考虑，具有良好导热效应的铝基板印刷电路板(MCPCB)广泛应用于高功率发光二极管灯产品中。为了增加散热面积，LED灯的壳体普遍采用具有翅片结构的全金属或陶瓷结构，该结构虽表现出良好的导热性能，但灯体笨重，加工工序复杂、成本太高；采用全塑结构的壳体，因塑料导热性差的缺点使LED结温较高，由此也降低LED灯的光效和使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED球泡灯，其通过使用优化后的塑壳结构，降低灯体重量，节省加工工序，并有效提高热传导效率。

设计者在设计LED球泡灯时，考虑到人体接触部位的安全，通常采用全塑结构的散热器。存在的问题就是散热效果较差。

为了解决这一问题，设计者又设计出全铝或者全铝加翅片的散热器，散热器加绝缘座和灯头链接，但铝属于导电金属，一旦在该灯使用过程中产生漏电行为将严重威胁用户的人身安全。该设计方案依然延续传统LED球泡灯的全塑散热结构，内设导热良好的金属夹层，既降低了漏电风险，还保留了球泡灯使用金属散热器所具有的良好散热性能。

根据本发明提供的LED球泡灯，其基本由灯体、电源模块、散热基板、固定在散热基板上的印刷电路板、封装在印刷电路板的LED光源、泡壳组成。其中，灯体包括一散热腔体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体的内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层。散热基板压铸在金属夹层上。

由于金属的导热性比塑料更好，本发明通过附设金属夹层将LED光源工作时散热的热量通过散热基板导入灯体内的腔体，然后再传导至金属夹层、塑料外层和灯头。金属夹层附设在塑料外体内部，也能满足电气绝缘的要求。

优选地，当球泡灯竖直放置并且灯头朝下时，金属夹层的垂直高度＜灯体的垂直高度＜印刷电路板的垂直高度。

优选地，金属夹层热压在灯体内壁上。

优选地，散热基板的中间部位为凸起的平台，印刷电路板固定在所述平台上；散热基板的外周是环状凹槽结构，泡壳胶固在所述环状凹槽内。

附图说明

图1为该发明的整体结构图示意图；

图2 为印刷电路板、散热基板、灯体部分结构图示意图；

附图标记说明：

灯  体—100，散热基板—200，印刷电路板——300。

具体实施方式

以下结合附图对该发明的具体实施方式进行详细说明。

图1为该发明组装完成后的整体结构图示意图。该LED球泡灯，基本由灯体100、电源模块、散热基板200、固定在散热基板200上的印刷电路板300、封装在印刷电路板300的LED光源、泡壳组成，其中，灯体100包括一散热腔体，外层由塑料构成；在紧贴散热腔体的内壁上附设与所述散热腔体大小相当的金属夹层；散热基板200压铸在金属夹层上。这样LED灯产生的热量从印刷电路板300的封装底部被导到散热基板200上，之后再将热量散发至金属夹层和散热腔体外，以避免LED过热，影响使用寿命。

由于金属的导热性比塑料更好，本发明通过附设金属夹层将LED光源工作时散热的热量通过散热基板200导入灯体100内的腔体，然后再传导至金属夹层、塑料外层和灯头。金属夹层附设在塑料外体内部，也能满足电气绝缘的要求。

进一步地，球泡灯竖直放置并且灯头朝下时，金属夹层的垂直高度＜灯体100的垂直高度＜印刷电路板300的垂直高度。由此LED光源的发光平面高于灯体100的外边沿平面，增大LED的出光角度，提高LED的发光效率。