[发明专利]一种压接头和压接装置

说明书

技术领域

本发明涉及压接技术领域，特别是涉及一种压接头和压接装置。

背景技术

随着集成电路的发展，许多集成电路均被集成到芯片上，而为了实现某种功能经常需要多个芯片。现有技术中，一般以印刷电路板作为芯片电气连接的载体，通过在印刷电路板上印刷电路图案以及用于连接各芯片端子的连接导线，然后再将芯片安装到对应的图案上，避免了人工接线的差错，保证了电子设备的质量。也有一些电子设备是以基板作为芯片电气连接的载体，如：显示装置，通过构图工艺在显示基板上形成栅线和数据线的图案，并形成各芯片端子的连接引线图案，然后再将芯片安装到对应的引线图案上。其中，芯片的安装包括芯片的固定及芯片各端子与电路板（或基板）上对应端子导线的电连接，分为插接和贴合两种。由于各向异性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film，简称“ACF”，包含导电粒子及绝缘胶材两部分，一般导电粒子为金属球粒子）具有单向导电及胶合的特性，所以其被广泛应用于芯片的贴合式安装过程中，如在显示装置连接驱动电路芯片时，需要先把ACF贴覆于基板一侧用于连接芯片的引线区域，利用ACF在高温高压的作用下固化，把芯片的各端子和基板上的对应引线可靠的连接起来，形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构。

如图1所示，传统的用于压接芯片的压接头包括压接头本体10，以及设置在压接头本体10上的压接面W′。其中，影响芯片安装质量的主要因素为ACF胶压合情况及金属球粒子数。在实际使用过程中，由于压接面W′为整体的平面结构，在没有芯片端子的区域，ACF胶也会被压合，易造成相邻两个芯片端子之间的金属球粒子聚集、堆积，容易造成相邻两个芯片端子的连接短路。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明提供一种压接头和压接装置，用以克服芯片安装时，由于没有芯片端子的区域也会被压接，易造成相邻两芯片端子之间的金属球离子聚集、堆积，使得相邻两芯片端子连接短路的问题。

（二）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种压接头，包括压接头本体，其中，所述压接头本体上设置有压接面；所述压接面上具有多个凹槽结构；所述多个凹槽结构横跨所述压接面的相对的两侧边；且所述多个凹槽结构的槽顶齐平，形成多个凸面结构。

如上所述的芯片压接头，优选的是，所述多个凹槽结构平行设置。

如上所述的压接头，优选的是，所述多个凹槽结构等间距分布。

如上所述的压接头，优选的是，所述压接头还包括多个电阻测试仪和数据采集装置；每个所述电阻测试仪的两端分别与相邻两个凸面结构对应的被压接部电性连接，用于测量相邻两个被压接部之间的电阻值；所述数据采集装置与所述多个电阻测试仪连接，用于采集电阻测试仪测量的电阻值。

如上所述的压接头，优选的是，所述压接头还包括显示装置，所述显示装置与所述数据采集装置连接，用于实时显示所述数据采集装置采集的电阻值。

如上所述的压接头，优选的是，所述压接头还包括报警装置，所述报警装置与所述数据采集装置连接，用于所述数据采集装置采集的电阻值发生异常时进行报警。

本发明还提供一种压接装置，包括多个压接头安装位置，至少一个所述压接头安装位置安装有上述任一项所述的压接头，且所述压接头设置为可拆卸结构。

（三）有益效果

上述技术方案具有如下优点：通过在压接头本体上设置压接面，并在压接面上设置多个凹槽结构，且凹槽结构的槽顶齐平，形成多个凸面结构。其中，多个凹槽结构横跨压接面的相对的两侧边，使得压接头的压接面为不连接结构。在压接头对芯片端子与印刷电路板或基板上的金属引线进行压接的过程中，非引线区域对应于凹槽结构，芯片端子对应于凸面结构，从而不会对非引线区域进行压接，使得相邻两芯片端子之间的金属球离子不再会聚集、堆积，克服了芯片安装过程中易造成相邻两芯片端子连接短路的问题。压接装置由于安装有上述压接头，在压接芯片与印刷电路板（或基板时）也能起到防止相邻芯片端子短路的问题，同时由于压接装置上可以安装多个上述压接头，并且压接头为可拆卸结构，可以实现对多种芯片结构的兼容性。

附图说明

图1为现有技术中压接头的结构示意图；

图2为绑定芯片的柔性电路板的结构示意图；

图3为图2的左视图；

图4为本发明实施例中压接头的结构示意图；

图5为本发明实施例中压接头的工作原理示意图。

具体实施方式