[发明专利]镜片模仁入子加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及加工领域，尤其涉及一种镜片模仁入子加工方法。

背景技术

目前，随着镜头模块越来越广泛地应用于手机、计算机等便携式电子装置中，人们对镜头模块的成像品质的要求越来越高。在其他条件相同的情况下，进入镜头模块中影像传感器内的杂散光越少，镜头模块的成像品质就越高。为了减少杂散光进入到影像传感器中，设计人员会在镜片的非光学部上制作出咬花雾化结构，对应地，射出成型该镜片用的模仁入子上也会做出镜像的咬花雾化结构。加工具有咬花雾化结构的镜片模仁入子的传统方法是先用遮罩遮住该镜片模仁入子对应形成镜片光学部的部分，再在对应形成镜片非光学部的部分制作出咬花雾化结构。然而，镜片太小，遮罩要精准遮住该镜片模仁入子对应形成镜片光学部的部分非常困难，因此，此种方法生产出来的镜片模仁入子的咬花雾化结构的范围容易不准确。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种镜片模仁入子加工方法，其能够保证加工出的镜片模仁入子上的咬花雾化结构的范围准确。

一种镜片模仁入子加工方法，其包括以下步骤：提供一个基体，该基体包括一个第一部及一个环绕该第一部的第二部，该第二部包括一个加工段及一个非加工段，该加工段位于该第一部及该非加工段之间，该第一部的上表面、该加工段的上表面及该非加工段的上表面共同构成该基体的成形面；咬花雾化处理整个该成形面以得到覆盖整个该成形面的咬花雾化结构；及除去该第一部的上表面上的咬花雾化结构及除去该非加工段的上表面上的咬花雾化结构以得到该镜片模仁入子。

相较于现有技术，本发明的镜片模仁入子加工方法先通过咬花雾化处理的方式在该基体的整个成形面上加工出咬花雾化结构，再除去该第一部的上表面上的咬花雾化结构及除去该非加工段的上表面上的咬花雾化结构以得到该镜片模仁入子，从而避免使用遮罩，使镜片模仁入子上的咬花雾化结构的范围容易控制，保证范围准确。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的镜片模仁入子加工方法步骤示意图。

主要元件符号说明

基体10第一部12第二部14加工段142非加工段144成形面10a咬花雾化结构20镜片模仁入子30光学成形部32非光学成形部34咬花雾化段342非咬花雾化段344

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合附图将对本发明实施方式作进一步的详细说明。