[发明专利]一种降低损耗的传输线

说明书

技术领域

本发明涉手机天线的设计技术领域，尤其涉及一种降低损耗的传输线。 

  

背景技术

天线是一种利用频率特性接收和发射信号的装置。近年来，用于无线通信的移动终端天线的设计和性能，越来越影响移动通信的发展方向。特别是便携式移动终端如手机，PDA（Personal Digital Assistance）,MP3/MP4。天线设计的几个主要指标是：有合适的多频谐振，天线实现信号传播和能量辐射均基于某个频率的谐振。如果一个天线能在多个频率都能谐振，那么天线将可以在多个频率工作。 

 近年来，越来越多无线终端采用低剖面的结构设计。也就是终端的厚度越来越小，“薄”是很多手机追求的目标。为了达到这一目标，很多手机采用了分立式的PCB板设计，即采用两块PCB板分别位于手机的两端，我们可以用主板指其中的一块，上面通常有射频模块，小板指另外一块，上面有一些简单的连接和匹配电路，小板上方通常是天线的。一根直径很细的同轴线连接小板和主板，用来把射频信号从主板引导到小板上。同轴线的直径越小，单位长度上的损耗越大。但是，因为手机的空间集成度越来越高，要求使用尽可能小直径的同轴线，这和减小损耗正好是矛盾的。如何在不增加损耗的情况下，尽可能的减小这一段同轴线所占用的空间，是我们面临的挑战。近年来，用微带线来实现传输线是一个可能的选择。但是微带线是一个对信号而言半开放的结构，信号的屏蔽性有问题，容易产生信号的干扰。用带状线结构来实现的传输线是一个不错的选择。信号线位于两层地的中间，信号得到了很好的屏蔽，不容易产生干扰。另一方面，为了射频性能和制造的稳定性，信号线的宽度一般不要小于0.1毫米。这就对带状线的厚度有一定的要求。同时，带状线、微带线等传输线均依赖至少一层的介质与至少一层信号线的压合，而介质和信号线不能直接压合，必然会出现至少一层粘胶性质的粘接层。由于粘接材料的相对介电常数和损耗角比较高，这一现象在高频段，例如3Ghz以上表现的尤为明显，从而导致传输线的插入损耗在高频段变得恶化。  

附图1-2为现有技术的示意图，图1中10为传输线，11和12为传输线50欧姆的接头部分，与手机等移动终端50欧姆等阻抗器件相连。13为传输线除接头11、12的局部传输部分，13-1为正视图，13-2 为侧视图。从13-2中可看出现有技术的粘胶层完整地盖过信号线并与信号线21存在重合，由于粘胶具有流动的特性，通过粘胶和信号线的挤压使信号线完全埋入粘胶之中。图2为无过孔的传输线，粘胶结构与图1相同。由于粘胶直接覆盖信号线，粘胶的损耗角直接影响信号线的插入损耗，从而造成传输线的插入损耗增加。          

发明内容

本发明旨在提供一种降低损耗的传输线，以解决传输线现有技术中插入损耗恶化技术性问题。 

本发明为一种降低损耗的传输线,其特征在于，该降低损耗的传输线包括传输部分和设置于所述传输部分两端的接头部分，所述接头部分与移动终端的阻抗器件相连；其中，所述传输部分包括： 

信号芯，用于传输信号，所述信号芯由一个或多个金属导体组成；

至少一层信号地层，为一金属板，所述信号地层设置于所述信号芯的一侧或两侧；

至少一层介质层，设置于所述信号芯的一侧或两侧，且位于所述信号地层与所述信号芯之间，所述介质层与所述信号芯和所述信号地层之间相粘接；

粘接结构，用于粘接所述信号芯上下两侧的两层介质层，所述粘接结构包括相互独立的两部分并位于所述信号芯的水平方向的两侧，且所述粘接结构与所述信号芯之间设有间隙。

一些实施例中，所述传输部分的外表面上设置有保护层，所述保护层与所述信号地或所述介质层相粘接。 

一些实施例中，所述保护层采用抗氧化绝缘材料。 

一些实施例中，所述介质层采用不导电介质材料。 

一些实施例中，所述信号芯上下两侧均设有信号地层，且所述信号芯与所述信号地层之间均设有介质层。 

一些实施例中，所述传输部分上设置有若干个过孔，所述过孔用于连接所述信号芯上下两侧的信号地层。 

本发明由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有的优点和积极效果为：本发明采用两相互独立并位于所述信号芯两侧的粘接结构，有效地减小了传输线的插入损耗。 

  

附图说明

结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本发明的上述及其他特征和优点，其中： 

图1为现有技术一；

图2为现有技术二；