[发明专利]一种异质结电池的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310125902.3 申请日: 2013-04-11
公开(公告)号: CN103227246A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 牛新伟;郁操;丁澜;戎俊梅;刘石勇;王明华;胡金艳;韩玮智;朱永敏;张华;冯涛;金建波;仇展炜;杨立友 申请(专利权)人: 浙江正泰太阳能科技有限公司
主分类号: H01L31/20 分类号: H01L31/20
代理公司: 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 代理人: 冯谱
地址: 310053 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 异质结 电池 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种异质结电池的制备方法,其中,包括如下步骤:

a)在n型硅片的正面沉积第一非晶硅本征层;

b)在所述第一非晶硅本征层上沉积非晶硅p层;

c)在所述非晶硅p层上沉积第一掺硼氧化锌薄膜;

d)在所述n型硅片的背面形成背电极和铝背场;

e)在所述n型硅片的正面形成正电极。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其中,所述第一非晶硅本征层的厚度范围为5nm~30nm。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其中,所述非晶硅p层的厚度范围为5nm~30nm。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的制备方法,其中,所述掺硼氧化锌薄膜的厚度范围为500nm~1000nm。

5.一种双面异质结电池的制备方法,其中,包括如下步骤:

a)在n型硅片的正面沉积第一非晶硅本征层;

b)在所述第一非晶硅本征层上沉积非晶硅p层;

c)在所述n型硅片的背面沉积第二非晶硅本征层;

d)在所述第二非晶硅本征层背面沉积非晶硅n层;

e)在所述非晶硅p层上沉积第一掺硼氧化锌薄膜,在所述非晶硅n层上沉积第二掺硼氧化锌薄膜;

f)在所述n型硅片的背面形成背电极;

g)在所述n型硅片的正面形成正电极。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述第一非晶硅本征层的厚度范围为5nm~30nm。

7.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述非晶硅p层的厚度范围为5nm~30nm。

8.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述第二非晶硅本征层的厚度范围为5nm~30nm。

9.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述非晶硅n层的厚度范围为5nm~30nm。

10.根据权利要求5~9中任意一项所述的制备方法,其中,所述掺硼氧化锌薄膜的厚度范围为500nm~1000nm。

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