[发明专利]一种异质结电池的制备方法无效
申请号: | 201310125902.3 | 申请日: | 2013-04-11 |
公开(公告)号: | CN103227246A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 牛新伟;郁操;丁澜;戎俊梅;刘石勇;王明华;胡金艳;韩玮智;朱永敏;张华;冯涛;金建波;仇展炜;杨立友 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20 |
代理公司: | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 冯谱 |
地址: | 310053 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 异质结 电池 制备 方法 | ||
1.一种异质结电池的制备方法,其中,包括如下步骤:
a)在n型硅片的正面沉积第一非晶硅本征层;
b)在所述第一非晶硅本征层上沉积非晶硅p层;
c)在所述非晶硅p层上沉积第一掺硼氧化锌薄膜;
d)在所述n型硅片的背面形成背电极和铝背场;
e)在所述n型硅片的正面形成正电极。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其中,所述第一非晶硅本征层的厚度范围为5nm~30nm。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其中,所述非晶硅p层的厚度范围为5nm~30nm。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的制备方法,其中,所述掺硼氧化锌薄膜的厚度范围为500nm~1000nm。
5.一种双面异质结电池的制备方法,其中,包括如下步骤:
a)在n型硅片的正面沉积第一非晶硅本征层;
b)在所述第一非晶硅本征层上沉积非晶硅p层;
c)在所述n型硅片的背面沉积第二非晶硅本征层;
d)在所述第二非晶硅本征层背面沉积非晶硅n层;
e)在所述非晶硅p层上沉积第一掺硼氧化锌薄膜,在所述非晶硅n层上沉积第二掺硼氧化锌薄膜;
f)在所述n型硅片的背面形成背电极;
g)在所述n型硅片的正面形成正电极。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述第一非晶硅本征层的厚度范围为5nm~30nm。
7.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述非晶硅p层的厚度范围为5nm~30nm。
8.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述第二非晶硅本征层的厚度范围为5nm~30nm。
9.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述非晶硅n层的厚度范围为5nm~30nm。
10.根据权利要求5~9中任意一项所述的制备方法,其中,所述掺硼氧化锌薄膜的厚度范围为500nm~1000nm。
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