[发明专利]半导体装置、机密数据管理系统及机密数据管理方法在审

专利信息
申请号: 201310126282.5 申请日: 2013-04-12
公开(公告)号: CN103377351A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 小林幸治 申请(专利权)人: 拉碧斯半导体株式会社
主分类号: G06F21/79 分类号: G06F21/79
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 袁波;李浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 机密 数据管理 系统 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及半导体装置、机密数据管理系统及机密数据管理方法。

背景技术

通常,已知管理密钥、个人信息等的机密数据,抑制信息泄露来使安全性提高的半导体装置、数据管理方法。例如,在专利文献1中记载了一种将所有数据在一个存储器内分割,改变地址等的场所来进行储存的技术。此外,例如在专利文献2中记载了一种在印刷被加密的印刷数据的图像形成装置内分割密钥进行管理的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-60136号公报;

专利文献2:日本特开2009-83211号公报。

发明要解决的问题

通常,在现有的机密数据的管理系统及管理方法中,储存在一个记录介质中,仅管理(处理)固定的数据容量。可是,在这样的管理系统及管理方法中,从一个记录介质进行机密数据的非法访问(hacking)的危险性高,作为机密保护机构在技术上是不能满足的。

此外,在上述的专利文献1中记载的技术中,在保存在特定的区域中的机密数据的情况下难以应用,有在被非法访问(hacking)时容易找到机密数据的担忧。

此外,如上述的专利文献2中记载的技术那样,在作为装置分别分割进行管理的情况下,当考虑应用于系统LSI的情况时,由于结构复杂,所以在希望在IC封装件内完成的情况下有难以应用的担忧。

发明内容

本发明正是为了解决上述的问题而提出的,其目的在于提供一种即使在对1个存储单元进行非法访问的情况下也能保护机密数据的半导体装置、机密数据管理系统以及机密数据管理方法。

用于解决课题的方案

为了实现上述目的,本发明的半导体装置,在读出机密数据时被利用,将1个机密数据分割成多个而成的多个分割机密数据的每一个根据规定的管理信息存储在不同的存储单元中,其中,具备:读取单元,基于所述管理信息从所述存储单元的每一个读出所述分割机密数据,对机密数据进行合成。

此外,本发明的机密数据管理系统,具备:多个存储单元,根据规定的管理信息存储有多个分割机密数据的每一个,该多个分割机密数据是将1个机密数据分割成多个而成的;读取单元,在读出所述机密数据时,基于所述管理信息从所述存储单元的每一个读出所述分割机密数据,对机密数据进行合成。

此外,本发明的机密数据管理方法,具备:将1个机密数据分割成多个而成的多个分割机密数据的每一个根据规定的管理信息存储在不同的存储单元中,在读出所述机密数据时,基于所述管理信息从所述存储单元的每一个读出所述分割机密数据,对机密数据进行合成的工序。

发明的效果

根据本发明,发挥即使在对1个存储单元进行非法访问的情况下,也能够保护机密数据的效果。

附图说明

图1是表示第1实施方式的机密数据管理系统及用于管理机密数据的半导体装置的概略结构的一例的电路图。

图2是表示第1实施方式的半导体装置中的机密数据的管理及读出工作的一例的示意图。

图3是表示第1实施方式的半导体装置中的机密数据的读出工作的一例的流程图。

图4是表示第2实施方式的半导体装置中的机密数据的管理及读出工作的一例的示意图。

图5是表示第3实施方式的半导体装置中的机密数据的管理及读出工作的一例的示意图。

图6是表示第4实施方式的半导体装置中的机密数据的管理及读出工作的一例的示意图。

图7是表示第4实施方式的半导体装置中的机密数据的读出工作的一例的流程图。

图8是表示第5实施方式的半导体装置中的机密数据的管理及读出工作的一例的示意图。

图9是表示第6实施方式的半导体装置中的机密数据的管理及读出工作的一例的示意图。

图10是表示第7实施方式的半导体装置中的机密数据的管理及读出工作的一例的示意图。

具体实施方式

[第1实施方式]

以下,参照附图,针对本实施方式的机密数据管理系统及用于管理机密数据的半导体装置进行说明。

首先,针对本实施方式的机密数据管理系统及用于管理机密数据的半导体装置的结构进行说明。图1表示本实施方式的机密数据管理系统及用于管理机密数据的半导体装置的概略结构的一例。图1所示的本实施方式的机密数据管理系统10通过外部存储器18以及用于对外部存储器18、存储器28中存储的机密数据进行管理的半导体装置20而构成。

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