[发明专利]半导体制冷装置

权利要求书

1.一种半导体制冷装置，其特征在于，包括：

半导体制冷片，具有热效应面和冷效应面；

隔热结构，将所述半导体制冷片的所述热效应面和冷效应面热隔离，所述冷效应面与所述隔热结构的底面同平面，所述热效应面被所述隔热结构包裹其中；

金属片，所述金属片的上表面与所述半导体制冷片的冷效应面紧密贴合，所述金属片的下表面与待冷却液体相接触；

一组热管，第一端与所述半导体制冷片的热效应面贴合，第二端延伸出隔热结构外；

一组散热翅片，安装在所述热管的第二端。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述隔热结构，包括隔热层，所述隔热层包括依次复合的下隔热板、隔热材料和加强板，所述隔热层上有一阶梯状通孔，所述通孔的内腔表面有填充材料，所述半导体制冷片安置在所述通孔的下端，并将所述通孔的下端封闭，所述冷效应面朝外并与所述下隔热板的下表面在同一平面上，所述热管的第一端与所述半导体制冷片的热效应面贴合，第二端延伸出通孔外。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷装置包括盖板，所述盖板将所述通孔的上端封闭，并固定在所述隔热结构上，所述盖板和所述加强板的连接处用导热胶连接。

4.根据权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷片的热效应面与所述下隔热板的上表面在同一平面上，所述热管呈L形，所述热管的第一端镶嵌在金属块中，热管的第一端的下表面被制成平面，镶嵌于金属块的下表面处于同一平面，与热效应面贴合，所述金属块的下表面与所述半导体制冷片的热效应面以及所述下隔热板的上表面相贴合。

5.根据权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述金属块的下表面涂覆有平面导热材料层。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述金属片的表面积大于所述半导体制冷片的冷效应面的表面积。

7.根据权利要求6所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述金属片的上表面涂覆有平面导热材料层。

8.根据权利要求5或7所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述平面导热材料层为厚度<0.02mm的石墨片或石墨烯。

9.根据权利要求5所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述金属块为铜块或铝块。

10.根据权利要求2或3所述的半导体制冷装置，其特征在于，所述下隔热板为玻璃纤维板，所述隔热材料为发泡PVC材料，所述加强板和所述盖板为铝片，所述填充材料为酚醛，所述金属片为铜板或铝板。