[发明专利]一种多孔材料与致密材料的连接方法

说明书

技术领域

     本发明涉及多孔材料与致密材料的连接复合方法。

背景技术

传统的两材料之间的连接一般采用焊接、胶结连接、螺栓连接、胶螺混合连接等，但进行螺栓连接时需要在材料上开孔，因而极大地削弱了结构整体的承载力，特别对于多孔材料与致密材料的连接更是不太可取，往往会造成构件未坏而连接处先坏；采用胶结连接方式，由于胶本身剪切强度较低，从而影响了连接构件的承载力；胶螺混合连接，由于胶层与螺栓不能一致变形，最后在承受荷载时往往是胶层剪切破坏，螺栓再受力，没有共同作用；采用焊接技术将多孔材料与致密材料连接，由于两者物理性状的差异产生连接残余应力使得连接强度低，因此传统连接方式限制了复合材料的推广应用。

发明内容

     本发明的目的在于提供一种多孔材料与致密材料的连接方法，采用该连接方法使得多孔材料与致密材料的连接强度高。

本发明目的通过如下技术方案实现：

一种多孔材料与致密材料的连接方法，其特征在于：它是将所述多孔材料与致密材料通过浇注连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接；所述浇注是将熔融成液态的致密材料浇注到多孔材料的孔隙中，所述致密材料的熔点小于等于多孔材料的熔点。

为了使得上述浇注更均匀、进一步提高多孔材料与致密材料的连接强度，上述浇注是在真空条件下进行。

为了更进一步提高材料的连接强度，所述致密材料的熔点低于多孔材料熔点的500度以上。

具体地说，一种多孔材料与致密材料的连接方法，它是将三维连通的多孔材料与致密材料通过浇注连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接；所述浇注是在真空条件下将熔融成液态的致密材料浇注到三维连通的多孔材料的孔隙中，所述致密材料的熔点低于多孔材料熔点的500度以上。

一种多孔材料与致密材料的连接方法，其特征在于：它是将所述多孔材料与致密材料通过烧结连接形成过渡段将多孔材料段和致密材料段复合连接；所述烧结是在真空条件下将致密材料粉末烧结到多孔材料的孔隙中，所述致密材料的熔点低于多孔材料的熔点。

为了更进一步提高材料的连接强度，所述致密材料的熔点低于多孔材料熔点的500度以上。

具体地说，一种多孔材料与致密材料的连接方法，它是将三维连通的多孔材料与致密材料通过粉末烧结连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接；所述烧结是在真空条件下将致密材料粉末烧结到三维连通的多孔材料的孔隙中，所述致密材料的熔点比多孔材料熔点低500度以上。

本发明具有如下有益效果

本发明多孔材料与致密材料的连接方法简单，实现了多孔材料与致密材料的无界面连接、且连接强度高，利于工业化推广应用。

附图说明

图1 本发明多孔材料和致密材料连接示意图，图1中1为致密材料段，2为多孔材料段，3为过渡段。

具体实施方式

下面通过实例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实例只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的技术熟练人员可以根据上述发明内容对本发明做出一些非本质的改进和调整。

实施例1

在658～1100℃，10^-5Pa真空条件下将熔融成液态的铝浇注到三维连通的泡沫镍（孔径：0.1mm-10mm（5-120ppi）；孔隙率：50%-98%；通孔率：≥98%；体积密度：0.1-0.8g/cm³）的孔隙中，连接形成过渡段将三维连通的多孔材料段和致密材料段复合连接。发明人按GB/T5163-2006、GB/T5249-1985、GB/T6886-2001等标准进行检测：弹性模量1.2Gpa左右，屈服强度30MPa左右，抗压强度40MPa左右，硬度90MPa左右，抗拉强度35 MPa左右。 

实施例2