[发明专利]一种手机移动支付卡焊接设备及方法有效

专利信息
申请号: 201310127161.2 申请日: 2013-04-12
公开(公告)号: CN103240479A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 吴丰顺;祝温泊;夏卫生;严蓉;刘辉 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 朱仁玲
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 移动 支付 焊接设备 方法
【权利要求书】:

1.一种手机移动支付卡焊接设备,其特征在于,包括支撑梁(1)、传动机构(2)、卡夹具(3)、底板(4)、可编程逻辑控制器(5)、伺服电机(6)、载具(7)、光电传感器(8)、焊机(9)和焊机夹具(10);

支撑梁(1)固定在底板(4)上,伺服电机(6)用于带动载具(7)运动,载具(7)边缘对称分布有多个装夹槽(14),卡夹具(3)固定于所述装夹槽(14)中;焊机夹具(10)固定于传动机构(2)上;焊机(9)装夹在焊机夹具(10)并位于所述装夹槽(14)的上方;传动机构(2)固定于支撑梁(1)上,用于带动焊机(9)沿着垂直于载具(7)方向移动;

光电传感器(8)固定在底板(4)上,用于检测卡夹具(3)中是否有手机支付卡,并将采集的信息传输给可编程控制器(5);可编程控制器(5)通过电线与传动机构(2)、载具(7)、光电传感器(8)及焊机(9)进行控制和通信,当卡夹具(3)中有手机支付卡时,可编程控制器(5)控制传动机构(2)压下焊机(9)并启动焊机(9)对位于卡夹具(3)中的手机支付卡进行焊接。

2.如权利要求1所述的焊接设备,其特征在于,所述卡夹具(3)包括顶板(31)、底板(33)和后板(35),所述顶板(31)、底板(33)和后板(35)形成凹槽结构,用于夹持手机支付卡,所述顶板(31)用于限制手机支付卡高度方向位移,所述后板(35)用于限制手机支付卡径向位移,所述底板(33)与顶板(31)共同限制手机支付卡水平方向位移。

3.如权利要求1所述的焊接设备,其特征在于,所述载具(7)为法兰转盘或传送带,所述法兰转盘以额定角度转动,所述额定角度为360°除以法兰上的夹具数;所述传送带以额定步长运动,所述额定步长为传送带上焊机的间距。

4.如权利要求1-4任一项所述的焊接设备,其特征在于,所述焊机(9)为数字化控制的焊枪,焊机的焊接温度为200℃~400℃。

5.如权利要求4所述的焊接设备,其特征在于,所述焊枪的焊嘴为钨制或钛制焊嘴。

6.如权利要求4所述的焊接设备,其特征在于,所述焊枪的焊嘴的形状为平头或圆头或马蹄头或尖头。

7.如权利要求1所述的焊接设备,其特征在于,所述传动机构(2)为汽缸或直流电机;所述支撑梁(1)为龙门架,所述传动机构(2)固定在龙门架的侧梁或顶梁上。

8.一种基于权利要求1-7任一项所述的焊接设备的焊接方法,其特征在于,包括下述步骤:

S1:通过调整卡夹具的位置将手机支付卡的N个焊盘朝上并装夹在卡夹具中,N为2或3;

S2:通过调整N个焊机的位置使一个焊机的焊嘴对准手机支付卡的一个焊盘的中心位置;

S3:可编程控制器启动焊机加热,控制伺服电机带动载具运动并将手机支付卡送至第一个焊机下方;

S4:光电传感器实时采集卡夹具中是否有手机支付卡的信息;

S5:当卡夹具中有手机支付卡时,可编程控制器控制传动机构压下焊机并对手机支付卡的一个焊盘进行焊接;

S6:可编程控制器控制伺服电机将手机支付卡依次送至其余(N-1)个焊机下方并完成手机支付卡的N个焊盘的焊接。

9.如权利要求8所述的焊接方法,其特征在于,步骤S1具体为:调整卡夹具中凹槽的宽度为:手机支付卡的宽度+d2,d2的范围为0.3mm~0.5mm;调整顶板高度为:手机支付卡厚度+d3,d3的范围为0.3mm~0.5mm。

10.如权利要求8所述的焊接方法,其特征在于,步骤S5中,焊接时间为1~2秒,焊接温度为240℃~330℃。

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