[发明专利]用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构

权利要求书

1.一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于包括：

一基板单元，其包括一基板本体、至少两个设置在所述基板本体的上表面上且彼此电性连接的跨接式导电层、至少一设置在所述基板本体的上表面上且与所述至少两个跨接式导电层彼此绝缘的连接式导电层；

一发光单元，其包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第一发光组件及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第二发光组件，其中所述至少两个跨接式导电层电性连接于所述至少两个第一发光组件之间，且所述至少一连接式导电层电性连接于所述至少两个第二发光组件之间；

一封装单元，其包括至少两个分别覆盖所述至少两个第一发光组件的第一透光封装体及至少两个分别覆盖所述至少两个第二发光组件的第二透光封装体。

2.如权利要求1所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：还包括一框架单元，所述框架单元包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第一发光组件的第一绝缘框架及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第二发光组件的第二绝缘框架，其中所述至少两个第一绝缘框架与所述至少两个第二绝缘框架一体成型地组合成单一框架构件。

3.如权利要求1或2所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述基板单元包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体的上表面上的第一顶端导电焊垫，且所述至少两个第一发光组件电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫之间，其中所述基板单元包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体的上表面上的第二顶端导电焊垫，且所述至少两个第二发光组件电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫之间。

4.如权利要求3所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述基板单元还包括至少一设置在所述基板本体的下表面上且对应于所述发光单元的散热层、至少两个成对角线地设置在所述基板本体的下表面上且分别对应地电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫的第一底端导电焊垫及至少两个成对角线地设置在所述基板本体的下表面上且分别对应地电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫的第二底端导电焊垫。

5.如权利要求4所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述基板单元还包括至少两个贯穿所述基板本体的第一导电体及至少两个贯穿所述基板本体的第二导电体，每一个第一导电体电性连接于每一个相对应的第一顶端导电焊垫与每一个相对应的第一底端导电焊垫之间，且每一个第二导电体电性连接于每一个相对应的第二顶端导电焊垫与每一个相对应的第二底端导电焊垫之间。

6.如权利要求3所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述至少两个第一发光组件分别透过至少两个第一外侧导线以分别电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫，且所述至少两个第一发光组件分别透过至少两个第一内侧导线以分别电性连接于所述至少两个跨接式导电层，其中所述至少两个第二发光组件分别透过至少两个第二外侧导线以分别电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫，且所述至少两个第二发光组件分别透过至少两个第二内侧导线以分别电性连接于所述至少一连接式导电层的两相反末端部，其中所述至少两个跨接式导电层透过至少一跨接导线以彼此电性连接。

7.如权利要求6所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：每一个第一绝缘框架具有一用于容置每一个相对应的第一外侧导线、每一个相对应的第一内侧导线及每一个相对应的第一透光封装体的第一容置空间，每一个第二绝缘框架具有一用于容置每一个相对应的第二外侧导线、每一个相对应的第二内侧导线及每一个相对应的第二透光封装体的第二容置空间，且所述至少一跨接导线被容置于其中一个第一绝缘框架的所述第一容置空间内。

8.如权利要求3所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：每一个第一发光组件的上表面具有至少两个分别电性连接于每一个相对应的第一顶端导电焊垫与每一个相对应的跨接式导电层的第一电极，且每一个第二发光组件的上表面具有至少两个分别电性连接于每一个相对应的第二顶端导电焊垫与所述至少一连接式导电层的第二电极。