[发明专利]直焊无焊渣包线漆

说明书

本申请是申请号为：201110154590.X，申请日为：2011年6月9日，发明创造名称为《直焊无焊渣聚氨酯漆包线漆的制备方法》的分案申请。 

技术领域

本发明涉及一种漆包线漆的制备方法，特别是涉及到一种直焊无焊渣的聚氨酯漆包线漆的制备方法。 

背景技术

漆包线是电器、电子产品必不可少的主要材料，目前按导体类型分，漆包线有铜漆包线、铝漆包线、铜包铝漆包线等，不管何种漆包线都必须以漆包线漆作绝缘层。 

聚氨酯漆包线漆具有直焊性，是其它漆包线漆所没有的，即是用其涂制后的漆包线要进行焊接时，不用去除漆膜就可直接进行焊锡，这是聚氨酯结构所特有的性质，它在高温条件下漆膜的聚氨酯高分子结构会分解断裂成小分子，小分子脱离漆包线的底材，从而漆包线就可以焊接了。 

聚氨酯漆包线漆的这种直焊性，给电子、电器的自动化高速生产带来了方便，提高了工业化的效率。但是，目前我国的聚氨酯漆包线漆涂制的漆包线在直焊时都会产生焊渣，这样会引致“虚焊”等问题，对于一些电子产品要在线路板上进行焊接时，会阻碍漆包线穿过线路板上的小孔，无法进行自动化生产，影响生产效率。所以，需要一种直焊无焊渣聚氨酯漆包线漆，用其生产的漆包线在进行焊接时不会产生焊渣。 

发明内容

本发明提供了一种具有直焊无焊渣聚氨酯漆包线漆的制备方法。 

为解决上述技术问题，本发明的直焊无焊渣聚氨酯漆包线漆制备方法，包括：使用聚酯多元醇树脂、聚氨酯封闭树脂、溶剂、催化剂合成；其中： 

所述聚酯多元醇树脂与聚氨酯封闭树脂的用量按照封闭异氰酸酯基与羟基的比例来调配，封闭异氰酸酯基比羟基的重量比例为1.0～1.6； 

所述溶剂包括：甲酚（同分异构体）、二甲酚（同分异构体）、苯酚、溶剂油、二甲苯中的一种或多种； 

所述催化剂包括：异辛酸锌、二月桂酸二丁基锡、576催化剂中的一种，所述催化剂的重量占漆包线漆的固体份1%～5%。 

所述聚酯多元醇树脂是由三元醇、二元醇、二元酸和第二催化剂合成低分子量聚酯后，再用异氰酸酯改性。 

所述三元醇与二元酸的摩尔比为0.5～0.7，所述二元醇与二元酸的摩尔比为0.7～1.0，所述异氰酸酯与二元酸的摩尔比为0.15～0.25。 

所述三元醇包括：三羟甲基丙烷、丙三醇（甘油）中的一种或两种。 

所述二元醇包括：乙二醇、新戊二醇、丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇中的一种或多种。 

所述二元酸包括：对苯二甲酸、间苯二甲酸、苯酐、已二酸中的一种或多种。 

所述第二催化剂包括：醋酸锌、异辛酸锌、正钛酸丁酯、二月桂酸二丁基锡中的一种或多种。 

所述异氰酸酯包括：纯MDI（4，4-二苯甲烷二异氰酸酯）、碳化二亚胺改性MDI（液化MDI）中的一种或两种。 

所述聚氨酯封闭树脂是三羟甲基丙烷与纯MDI反应后，用酚封闭而成。 

所述聚氨酯封闭树脂的封闭用酚包括：甲酚（同分异构体）、二甲酚中的一种或两种。 

所述聚氨酯封闭树脂所用纯MDI与三元醇的摩尔比为2～3。 

该直焊无焊渣聚氨酯漆包线漆在制备时，包括依次进行以下步骤： 

投入聚酯多元醇树脂、聚氨酯封闭树脂、溶剂、催化剂，在60℃以下，搅拌6小时以上。 

所述聚酯多元醇树脂所制备时包括依次进行以下步骤： 

投入三元醇、二元醇、二元酸和第二催化剂，升温，160℃至170℃反应1小时，170-180℃反应1小时，180-190反应3小时，190-200℃直至酸值低于8mgKOH/g，然后加入甲酚，降温到150℃，分批投入MDI（保证在150-155℃），在150-155℃保温1小时，加入溶剂，在90-100℃搅拌4小时，进行稀释。 

所述聚氨酯封闭树脂所制备时包括依次进行以下步骤： 

投入甲酚（或二甲酚）、MDI，升温，在125-130℃反应1小时，加入三羟甲基丙烷的甲酚溶液（预先溶解均匀），升温，在150-155℃保温1小时，冷却，加入溶剂稀释。 

具体实施方式

以下结合实例对本发明作进一步描述，但不局限于此。下述实例配方中的数量均指重量份。 

一、聚酯多元醇树脂的制备 

1、配方见表1 

表1