[发明专利]双工器

说明书

技术领域

本发明是有关一种双工器，特别指一种由第一滤波器和第二滤波器组合而成的双工器，其中第一滤波器和第二滤波器其中每一个具有至少一贯穿孔电感。

背景技术

近年来随着可携式资讯电子产品与行动通讯产品朝着轻薄短小、多功能、高可靠度与低价化的发展，高元件密度成为电子产品的发展趋势。线路中所使用的主动元件及被动元件也多朝向微小化、积体化、芯片化及模块化的方向发展，以达到有效缩小线路体积，进而降低成本并提高产品的竞争力。

一些技术的开发，例如积层陶瓷电容技术(MLCC,multi-layer ceramic capacitor)、单层基板中的贯穿孔钻孔和贯穿孔填孔、黄光工艺，通过扩大元件内空间的使用率来缩小尺寸。传统上，请参阅图1，贯穿孔钻孔和贯穿孔填孔2可适用于单层陶瓷基板1。接着，多个单层陶瓷基板1结合成一多层基板3(通过烧结)用以在多层陶瓷基板形成一贯穿孔4。贯穿孔4用来电性连接两相邻的导电层。上述的贯穿孔仅用来作为不同层间的电性连接，但需要一个较大的基板来容纳贯穿孔所占的空间。因此，需要一个解决方案来充分利用贯穿孔所占的空间，进一步缩小元件尺寸且达到较佳的元件电性性能。

发明内容

本发明的一目的为公开一由第一滤波器和第二滤波器组合而成的双工器，其中该第一滤波器和该第二滤波器其中每一个具有至少一贯穿孔电感。双工器具有一用以接收一输入信号的输入端。第一滤波器，具有一电性连接至输入端的第一端和一用以产生一第一输出信号的第二端；第二滤波器具有一电性连接至该输入端的第三端和一用以产生一第二输出信号的第四端。双工器具有一第一输出端和一第二输出端，其中该第一输出端电性连接至第一滤波器的第二端用以输出第一输出信号，以及该第二输出端电性连接至第二滤波器的第四端用以输出第二输出信号。在一个实施例中，第一滤波器和第二滤波器其中每一个可包含至少一U形贯穿孔电感。

在本发明中，在基板贯穿孔中的导电材料视为主要电感(之后称为贯穿孔电感)。换句话说，贯穿孔电感的电感值大于在基板上方的水平电感的电感值。在一个实施例中，双工器内部的寄生电容(parasitic capacitance)可作为主要电容以降低制造成本。如此，不仅可大大地缩小元件尺寸，也可增进元件的电性性能。

在一个实施例中，第一滤波器为一高通滤波器，以及第二滤波器为一低通滤波器。较佳来说，第一滤波器的截止频率(cut-in frequency)实质上为4GHz，以及该第二滤波器的截止频率(cut-off frequency)实质上为3GHz。在一个实施例中，输入信号包含一第一频率和一小于该第一频率的第二频率，其中第一输出信号包含该第一频率，以及第二输出信号包含该第二频率。较佳来说，第一频率实质上为5.0GHz，以及第二频率实质上为2.4GHz。

在参阅图式及接下来的段落所描述的实施方式之后，该技术领域具有通常知识者便可了解本发明的其它目的，以及本发明的技术手段及实施态样。

附图说明

图1说明于多层基板形成贯穿孔(通过绕结)；

图2A为贯穿孔电感结构的剖面示意图；

图2B为由一贯穿孔电感和一电容制成的较佳结构的剖面示意图；

图2C和图2D为由至少两种导电材料制成的贯穿孔电感较佳结构的剖面示意图；

图2E和图2F为包含一导电材料和一非导电材料的贯穿孔电感较佳结构的剖面示意图；

图3A为U形贯穿孔电感结构的剖面示意图；

图3B为U形贯穿孔电感的三维空间透视图；

图3C说明U形贯穿孔电感的等效电路图；

图4A为高频元件结构的剖面示意图；

图4B和图4C为一包含一第一U形贯穿孔电感、一第二U形贯穿孔电感、一第三U形贯穿孔电感和一图案化布局的结构的三维空间透视图；

图5A为制造图2A中贯穿孔电感的结构的流程示意图；

图5B为制造图3A中U形贯穿孔电感的结构的流程示意图；

图5C为制造图4A中高频元件的结构的流程示意图；

图6A至图6J为制造第4A图中高频元件的结构的流程示意图；

图7A为本发明双工器的剖面示意图；

图7B为配置在双工器中的第一滤波器和第二滤波器的示意图；

图7C为本发明双工器的下视图；

图8A至图8J为制造第7A图中双工器的流程示意图。