[发明专利]残影测试方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试方法及系统，特别是涉及一种残影测试方法及系统。

背景技术

液晶面板包括两基板、两配向层、一液晶层、多个电极与一电路。液晶面板受控制，以使电路施加电压到电极，来改变液晶层的各个区域的透光度。液晶面板会有残影现象产生。残影现象的产生除了与电路设计不良相关之外，还与所使用的材料相关。

一般面板厂所使用的残影测试方法为：使液晶面板长时间显示一西洋棋盘般的黑白格状图样后，以人眼判断液晶面板的残影严重程度。

日本专利公开案JP2009-294364公开了另一种残影测试方法，该方法包括以下步骤：

入射光线到液晶面板；

控制液晶面板，以使电路施加交流电压到电极，从而液晶层对应不同像素的各个区域的目标透光度都为50%，并测量穿透液晶层的各个区域的光线的强度；

控制液晶面板，以使电路施加负荷电压到电极，从而液晶面板显示西洋棋盘般的黑白格状图样；及

控制液晶面板，以使电路施加交流电压到电极，从而液晶层的各个区域的目标透光度都为50%，并测量穿透液晶层的各个区域的光线的强度。

之后，根据测量到的强度，就可以评估液晶面板的残影严重程度。

然而，现有的实验（包括液晶面板的生产及残影测试）有以下缺点：

(1)即使评估出液晶面板的残影现象是严重的，也无法得知问题是出在电路设计不良或所使用的材料不适用。

(2)需使液晶面板长时间（约168小时）显示西洋棋盘般的黑白格状图样，以使液晶面板有足够的时间产生残影现象。这会导致测试时间太长，需经168小时的前述测试才能确认液晶面板是否符合市售品规格。

(3)生产液晶面板时必须同时使用具有薄膜晶体管的基板以及彩色滤光片基板作为制作时的材料，而这两种基板各自又需要经过4～5道的工艺才得以完备，因此整个生产既耗时又耗成本。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种可以解决先前技术问题的残影测试方法。

本发明残影测试方法用于测试一待测元件的残影现象。该待测元件实质上由两间隔设置的基板、两设置在所述基板的相向侧上的配向层、一夹设在所述配向层之间的液晶层及两设置在所述基板的相背侧上的电极组成。该残影测试方法包含以下步骤：

(A)入射光线到该待测元件；

(B)施加一第一交流电压到该待测元件的电极；

(C)施加一直流电压到该待测元件的电极，该直流电压大于或等于10伏特；及

(D)施加一第二交流电压到该待测元件的电极，并测量穿透该待测元件的光线的强度。

而本发明的另一目的在于提供一种可以解决先前技术问题的残影测试系统。本发明残影测试系统包含一待测元件、两偏光片、一光源、一光检测器及一驱动器。该待测元件实质上由两间隔设置的基板、两设置在所述基板的相向侧上的配向层、一夹设在所述配向层之间的液晶层及两设置在所述基板的相背侧上的电极组成，且其最大直流耐压大于或等于10伏特。该两偏光片沿一方向间隔排列，且其间供该待测元件放置。该光源用于沿该方向朝所述偏光片发射光线。该光检测器用于测量由该光源发出并穿透所述偏光片及该待测元件的光线的强度。该驱动器电连接到该待测元件的电极，用于施加一第一交流电压到该待测元件的电极、施加一直流电压到该待测元件的电极，及施加一第二交流电压到该待测元件的电极，其中，该直流电压大于或等于10伏特。

本发明的有益效果在于：(1)由于该待测元件不包括电路，因此适合在液晶面板的早期开发阶段进行测试，且容易厘清材料问题；(2)借由施加大于或等于10伏特的该直流电压到可耐10伏特以上直流电压的该待测元件，可使该直流电压被施加的时间较短，进而缩短测试时间；及(3)由于该待测元件不包括电路，因此不需使用具有薄膜晶体管的基板以及彩色滤光片基板作为制作时的材料，可以降低生产时间及成本。

附图说明

图1是一方块图，说明本发明残影测试系统的优选实施例；

图2是一剖视图，说明图1所示优选实施例的一待测元件；

图3是一流程图，说明本发明残影测试方法的第一优选实施例；

图4是一时序图，说明图3所示优选实施例所施加的一第一交流电压；

图5是一时序图，说明与图3所示优选实施例相关的光线强度变化；

图6是一时序图，说明图3所示优选实施例所产生的一图形；

图7与图8是流程图，说明本发明残影测试方法的第二优选实施例；