[发明专利]放热性和再作用性优异的电子装置及其制造方法

权利要求书

1.电子装置，其具备：在放热构件上将具有1.0W/mK以上的热导率的室温湿气固化型导热性有机硅组合物的固化膜形成为10～300μm厚度而成的放热体、和与该放热体的上述固化膜密合配置的发热性电子部件。

2.权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述室温湿气固化型导热性有机硅组合物含有：

（A）两末端含有羟基或烷氧基的有机聚硅氧烷、

（B）固化剂、

（C）导热性填料和

（D）缩合催化剂。

3.权利要求2所述的电子装置，其中，上述室温湿气固化型导热性有机硅组合物还含有由下述通式（2）所示的有机硅烷和/或由下述通式（3）所示的有机聚硅氧烷作为润湿性改进剂，

R²_aR³_bSi（OR⁴）_4-a-b   （2）

式中，R²为碳原子数6～15的烷基，R³为碳原子数1～8的饱和或不饱和的1价的烃基，R⁴为碳原子数1～6的烷基，a为1、2或3，b为0～2的整数，a+b=1～3的整数，

式中，R⁵具有与R⁴相同的含义，R⁶为碳原子数1～4的烷氧基，c为5～100的整数。

4.权利要求1或2所述的电子装置，其中，室温湿气固化型导热性有机硅组合物固化后的硬度在25℃时、采用硬度计A型硬度计，硬度为90以下。

5.权利要求1或2所述的电子装置，其中，导热性有机硅组合物的固化后的表面粗糙度用中心线平均粗糙度（Ra）计，为10μm以下。

6.电子装置的制造方法，其特征在于，将具有1.0W/mK以上的热导率的室温湿气固化型导热性有机硅组合物涂布于散热器或散热片等放热构件达10～300μm的厚度后，在大气中放置，不进行加热工序而转变为导热性有机硅固化物后，将发热性电子部件密合配置于该有机硅固化物。

7.权利要求6所述的电子装置的制造方法，其特征在于，上述室温湿气固化型导热性有机硅组合物含有：

（A）两末端含有羟基或烷氧基的有机聚硅氧烷、

（B）固化剂、

（C）导热性填料和

（D）缩合催化剂。

8.权利要求7所述的电子装置的制造方法，其中，上述室温湿气固化型导热性有机硅组合物还含有由下述通式（2）所示的有机硅烷和/或由下述通式（3）所示的有机聚硅氧烷作为润湿性改进剂，

R²_aR³_bSi（OR⁴）_4-a-b   （2）

式中，R²为碳原子数6～15的烷基，R³为碳原子数1～8的饱和或不饱和的1价的烃基，R⁴为碳原子数1～6的烷基，a为1、2或3，b为0～2的整数，a+b=1～3的整数，

式中，R⁵具有与R⁴相同的含义，R⁶为碳原子数1～4的烷氧基，c为5～100的整数。

9.权利要求6～8的任一项所述的制造方法，其中，采用丝网印刷或金属掩模印刷对上述的导热性有机硅组合物进行薄膜涂布。