[发明专利]一种低压电器用铜基电接触复合材料及其温压成形工艺

权利要求书

1.一种铜基电接触复合材料的制备方法，其特征在于：具体步骤为，

（1）首先，称取以下重量百分比的材料，0.5-4%铋，0.5-4%碳化钨,0.05-0.8%富镧混合稀土，0.02-1%硬脂酸锌，其余为铜；

（2）将稀土材料和铜按照配比熔化，然后采用雾化法制成稀土—铜粉末颗粒；将200-400目铋粉、200-400目碳化钨、200-400目稀土—铜粉和硬脂酸锌混合，进行球磨混粉，混粉时间为0.5-6小时，球磨采用高能行星式球磨机；

（3）将混合均匀的粉末进行在一定的温度下成形，温度为120℃-150℃，压强为400-800MPa，保压时间为2-10分钟；

（4）将冷压成形件在氩气体保护下预烧，预烧温度300-550℃，预烧时间为0.5-2小时，然后在真空气氛下烧结，烧结温度为750-950℃，保温时间为0.5-5小时。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述材料的重量百分比为，0.8-3.5%铋，0.7-3.5%碳化钨,0.1-0.7%富镧混合稀土，0.04-1%硬脂酸锌，其余为铜。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：球磨所用料球为6mm和8mm的钢球，球料比为15:1。