[发明专利]具有屏蔽结构的双面柔性电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种双面柔性电路板制作方法，尤其涉及一种具有屏蔽结构的双面柔性电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，现在的电子设备已经广泛的应用于人类生活的各个领域。电子设备的广泛应用和发展，相对衍生的问题便是这些电子设备所产生的电磁干扰及抑制来自非本身所产生的干扰问题之探讨。

双面柔性电路板产品为保证讯号不受外界干扰，通常会增加电磁屏蔽设计，随着客户要求的不断提高，此类电磁屏蔽设计也越来越多。目前常用的一种增加双面柔性电路板电磁屏蔽效果的设计是利用屏蔽结构的导电粒子穿透导电布结构的绝缘层与金属薄膜层电连接，从而将导电布结构层的导电粘合层或者导电胶层中残留的静电有效导出至屏蔽结构的金属壳体并消除。然而，此技术方案中的导电胶中的导电粒子需具有能刺透绝缘层的功能，目前此种导电胶材料仅由少数几家供应商提供，且价格昂贵，使导电胶的导电粒子刺透绝缘层的作业条件苛刻。

发明内容

本发明提供一种成本较低具有屏蔽结构的双面柔性电路板及其制作方法。

一种具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供双面柔性电路板基板，所述双面柔性电路板基板包括依次层叠设置的基底层、线路层、胶层以及绝缘覆盖层，所述双面柔性电路板基板的绝缘覆盖层一侧具有贯穿所述绝缘覆盖层和胶层的开口，露出所述线路层；提供导电布结构层，所述导电布结构层包括依次层叠设置的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层，并将所述导电布结构层压合于所述双面柔性电路板基板，使所述导电粘合层粘接于所述绝缘覆盖层并使导电粘合层的材料填充所述开口；在所述导电布结构层的绝缘层上制作出开孔，以露出所述金属薄膜层，形成具有电磁屏蔽结构的双面柔性电路板。

一种双面柔性电路板，其包括：双面柔性电路板基板和导电布结构层，所述双面柔性电路板基板包括依次层叠设置的基底层、线路层、胶层、绝缘覆盖层，所述双面柔性电路板基板具有贯穿所述绝缘覆盖层和胶层的开口，以使所述线路层露出于所述开口；所述导电布结构层包括依次层叠设置的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层，所述导电粘合层粘接于所述绝缘覆盖层且所述导电粘合层的材料充满所述开口，所述绝缘层开设有开孔，以使所述金属薄膜层露出于所述开孔。

相对于现有技术，本实施例采用激光蚀孔技术在导电布结构层上的绝缘层上制作开孔，在设置金属壳体时，只需涂覆导电胶于绝缘层表面并填充于所述开孔，使得所述导电布结构层通过填充于所述开孔的导电胶直接与金属壳体电性连接，而不需要通过导电粒子刺穿导电布结构层中的绝缘层来实现导电布结构层与金属壳体之间的电性连接，从而避免了在生产过程中受到少数几家供应商的特定材料的制约，同时也降低了制作成本。本实施例的双面柔性电路板可用于制作刚挠结合电路板。

附图说明

图1是本发明实施例提供的双面柔性电路板基板的剖面示意图。

图2是将导电布结构层压合于图1中所示的双面柔性电路板基板的剖面示意图。

图3是在图2中导电布结构层中绝缘层部分制作出开孔的剖面示意图。

图4是将导电胶层涂覆于图3中绝缘层的剖面示意图。

图5是将图4的金属壳体压合于图4中的导电胶层的剖面示意图。

主要元件符号说明