[发明专利]具有功率半导体模块的液冷装置以及功率半导体模块

权利要求书

1.一种液冷装置(100)，其具有冷却循环、多个能按序排列的功率半导体模块(1)和至少一个电容器装置(50)，其中，功率半导体模块(1)具有功率电子开关装置(20)和用于冷却所述开关装置(20)的能穿流的冷却装置(10)，所述冷却装置具有带有至少一个冷却面(160、162)的冷却体积(16)和四个用于冷却液的连接装置(110、120、130、140)，其中，所述连接装置(110、120、130、140)成对地布置在所述功率半导体模块(1)的主侧(2a/b)上，并且其中，通过将前后相继的功率半导体模块(1)的相应的连接装置(110、120、130、140)间接或直接相互连接的方式，所述功率半导体模块(1)以其主侧(2a/b)串联在一起，并且其中，在至少两个前后相继的功率半导体模块(1)之间布置有电容器装置(50)，所述电容器装置就其而言借助所述液冷装置的冷却循环被直接或间接冷却，

其中，所述电容器装置(50)具有负载连接装置(524)，并且所述负载连接装置以符合电路接通的方式与至少一个功率半导体模块(1)的所配属的负载输入连接装置(24)或负载输出连接装置(26)连接，

其中，相应功率半导体模块(1)的用于冷却液的连接装置(110、120、130、140)分别被构造成入流流入口(110)和入流流出口(120)以及构造成回流流入口(130)以及回流流出口(140)。

2.按权利要求1所述的液冷装置，其中，所述功率半导体模块(1)具有带有功率电子电路(22)、控制连接装置(28)、负载输入连接装置(24)和负载输出连接装置(26)的功率电子开关装置(20)。

3.按权利要求1或2所述的液冷装置，其中，在相应功率半导体模块(1)中，所述入流流入口(110)和所述回流流出口(140)以及所述入流流出口(120)和所述回流流入口(130)被分别布置在主侧(2a/b)上，或其中，所述入流流入口(110)和所述回流流入口(130)以及所述入流流出口(120)和所述回流流出口(140)被分别布置在主侧(2a/b)上。

4.按权利要求3所述的液冷装置，其中，功率半导体模块(1)的入流流出口(120)与所述入流流入口(110)间接或直接连接，而所述回流流入口(130)与所述接下来的功率半导体模块(1)的回流流出口(140)间接或直接连接，并且其中，通过将所述功率半导体模块的入流流出口(120)与所述入流流入口(110)间接或直接连接而将所述回流流出口(140)与所述接下来的功率半导体模块的回流流入口(130)间接或直接连接的方式，所述功率半导体模块(1)串联在一起。

5.按权利要求1或2所述的液冷装置，其中，所述功率半导体模块(1)在所述入流流入口(110)与所述入流流出口(120)之间布置有第一分支(122)，以及在所述回流流入口(130)与所述回流流出口(140)之间布置有第二分支(142)，由此所述冷却装置(10)的冷却体积(16)能从入流(12)到回流(14)地被冷却液穿流。

6.按权利要求1所述的液冷装置，其中，所述电容器装置(50)与一个或两个相邻的功率半导体模块(1)的冷却面(160、162)热导接触，并且相邻的功率半导体模块的相应的连接装置(110、120、130、140)直接相互连接。

7.按权利要求1所述的液冷装置，其中，所述电容器装置(50)具有自己的第二连接装置(510、520、530、540)，所述第二连接装置分别被构造为入流流入口(510)和入流流出口(520)以及构造为回流流入口(530)和回流流出口(540)，并且通过所述电容器装置(50)相对于冷却循环连接在其间的方式，相邻的功率半导体模块的相应的连接装置(110、120、130、140)间接相互连接。

8.按权利要求5所述的液冷装置，其中，所述电容器装置(50)被构造为对于冷却液能够穿流，并且因此所述电容器装置(50)具有第二冷却体积(56)以及为了穿流所述第二冷却体积而具有配属于所述入流(12)或回流(14)的两个分支(522、542)。