[发明专利]一种三元层状碳化物Ti2SC材料的制备方法无效
| 申请号： | 201310131049.6 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103253667A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 宋京红;涂勇威;梅炳初;朱文彬 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C01B31/26 | 分类号： | C01B31/26 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 三元 层状 碳化物 ti sub sc 材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种三元层状碳化物Ti2SC材料的制备方法，其特征在于以Al为助剂利用高温高压合成方法来制备致密的Ti2SC材料，其原料包括Ti粉，S粉，C粉和Al粉，四种原料的摩尔配比为Ti：S：C：Al=2:(1.0~1.4):1:(0.1~0.2)。
2.根据权利要求1所述的一种三元层状碳化物Ti2SC材料的制备方法，其特征在于具体步骤如下：
（1）称料：称取Ti粉，S粉，C粉和Al粉，四种原料的摩尔配比为Ti：S：C：Al=2:(1.0~1.4):1:(0.1~0.2)；
（2）将称取的原料粉末混合均匀，烘干，预压成型；
（3）烧结：将成型好的样品置于高温高压条件下进行烧结，再自然冷却，即可得到三元层状碳化物Ti2SC材料。
3.根据权利要求2所述的一种三元层状碳化物Ti2SC材料的制备方法，其特征在于所述烧结工艺条件为：以50~150℃/min的升温速率升至烧结温度1200~1600℃，保温10~60min，压力为2~6GPa。
4.权利要求1~3所述的制备方法得到三元层状碳化物Ti2SC材料。
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