[发明专利]一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法

权利要求书

1.一种多层印制板的压合叠板结构，其特征是：包括上分离板、下分离板和四块限厚边条，所述四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上，形成限厚四边形；用于制备多层印制板的多层叠置体放置在限厚四边形的中间，上分离板设置在多层叠置体和限厚四边形上方。

2.根据权利要求1所述的多层印制板的压合叠板结构，其特征是：所述的多层叠置体是由多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置形成的。

3.根据权利要求1所述的多层印制板的压合叠板结构，其特征是：所述的限厚边条为六个角均做圆弧倒角设计的长方体；限厚边条的厚度与多层印制板的压合厚度相同，限厚边条设有多种规格，各种规格的厚度按照10μm递增。

4.根据权利要求1或3所述的多层印制板的压合叠板结构，其特征是：所述的限厚边条的制作材料为耐高温树脂或铸铁。

5.一种多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是：包括如下步骤：

    （1）计算出采用直板压合情况下，多层印制板的压合厚度；

（2）根据计算出来的多层印制板的压合厚度设计同厚度的限厚边条；

（3）将多张内层芯板、半固化片、铜箔进行对位叠置，形成多层叠置体；

（4）将四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上，形成限厚四边形；

（5）将多层叠置体放置在限厚四边形的中间；

（6）在多层叠置体和限厚四边形上放置上分离板得到待压模型；

（7）对待压模型进行压合处理得到多层印制板。

6.根据权利要求5所述的多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是：所述步骤（1）中的多层印制板的压合厚度按如下方法进行计算：多层印制板的压合厚度=导电层总厚度+芯板绝缘层厚度+粘结片压合厚度-粘结片流胶填充厚度。

7.根据权利要求5所述的多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是：所述步骤（2）中，限厚边条按照长方体进行设置，且长方体六个角均做圆弧倒角设计；同时根据计算出来的多层印制板的压合厚度设计多种规格的限厚边条，各种规格的限厚边条的厚度按照10μm递增。

8.根据权利要求5或7所述的多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是：所述步骤（2）中所述的限厚边条的制作材料为耐高温树脂或铸铁。

9.根据权利要求5所述的多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是：所述步骤（7）中，对待压模型进行压合处理前，采用定位销对待压模型进行定位。

10.根据权利要求5或9所述的多层印制板压合厚度的控制方法，其特征是：所述步骤（7）中采用高温压合机进行压合处理。