[发明专利]一种薄膜材料塞贝克系数测量仪无效
申请号: | 201310131502.3 | 申请日: | 2013-04-17 |
公开(公告)号: | CN104111267A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 王轩;王涛;刁训刚 | 申请(专利权)人: | 北京市太阳能研究所集团有限公司 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100012 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 材料 贝克 系数 测量仪 | ||
1.一种薄膜材料塞贝克系数测量仪,其特征在于,包括样品台、温度控制系统和数据采集系统;
所述样品台包括样品夹和底座,所述样品夹用来固定测试样品,其包括热端部和冷端部,所述热端部和冷端部分别固定测试样品的两端;
所述温度控制系统包括传感器、温控器、继电器、加热器和冷却器,所述传感器、加热器和冷却器均设置在所述样品夹上,所述温控器输入端与所述传感器相连,其输出端与所述继电器输入端相连,所述加热器和所述冷却器分别与所述继电器的输出端相连,所述热端部和所述冷端部之间具有温差;
所述数据采集系统包括金电极和数据采集卡;所述金电极用于采集测试样品的电压信号,通过所述数据采集卡进行模数转换,显示于具有信息交互单元的计算机。
2.如权利要求1所述的薄膜材料塞贝克系数测量仪,其特征在于,所述样品台的热端部上设有若干个孔,用于放置加热器和冷却器;
所述样品台的冷端部上设有若干个孔,用于放置加热器和冷却器。
3.如权利要求1所述的薄膜材料塞贝克系数测量仪,其特征在于,所述样品夹的热端部和冷端部分别连接传感器,所述传感器与所述温控器相连,所述温控器的输出端连接所述继电器,所述继电器连接加热器构成加热回路;
或者,所述继电器连接冷却器构成冷却回路。
4.如权利要求3所述的薄膜材料塞贝克系数测量仪,其特征在于,对于所述样品的夹热端回路,所述继电器常开触点接若干个加热器,常闭触点接若干个冷却器,每个加热回路或冷却回路都有开关单独控制,干路设总开关;
或者,
对于所述样品夹的冷端回路,所述继电器常开触点接若干个加热器,常闭触点接若干个冷却器,每个加热回路或冷却回路都有开关单独控制,干路设总开关。
5.如权利要求1或2所述的薄膜材料塞贝克系数测量仪,其特征在于,所述加热器采用不锈钢电加热器;所述冷却器采用半导体制冷元件。
6.如权利要求1所述的薄膜材料塞贝克系数测量仪,其特征在于,所述底座由具有电绝缘性能和热绝缘性能的材料制成。
7.如权利要求1所述的薄膜材料塞贝克系数测量仪,其特征在于,所述样品夹上设有用来固定测试样品的螺丝,所述螺丝沿测试样品的长度方向位置可调。
8.如权利要求1所述的薄膜材料塞贝克系数测量仪,其特征在于,所述样品夹热端部和冷端部与底座间通过螺丝固定,所述螺丝沿底座长度方向移动,用来调整热端部和冷端部之间的距离。
9.如权利要求1所述的薄膜材料塞贝克系数测量仪,其特征在于,所述温控器为可编程比例积分微分PID调节器;
继电器为可控硅固态继电器;
传感器为热敏电阻或热电偶。
10.如权利要求1所述的薄膜材料塞贝克系数测量仪,其特征在于,所述金电极为铜基材单面镀金,镀金一面与测试样品接触;所述数据采集卡为盒式,与计算机接口连接。
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