[发明专利]插片装置在审
| 申请号： | 201310131668.5 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104112788A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 沈围 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100026 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
1.一种插片装置，其特征在于：包括上料模块、传输模块和装片模块；
所述上料模块用于承载叠片盒，所述叠片盒内叠放有若干晶片；
所述装片模块用于承载料盒，所述料盒中设有若干个用于插放晶片的槽口；
所述传输模块包括机械手臂和第一驱动器，所述机械手臂用于从所述叠片盒中取出晶片并将晶片插入所述料盒的槽口中，所述第一驱动器用于驱动所述机械手臂在所述上料模块与所述装片模块之间往复运动。
2.根据权利要求1所述的插片装置，其特征在于：所述传输模块中还设有第二驱动器，用于驱动所述机械手臂上下移动。
3.根据权利要求1所述的插片装置，其特征在于：所述机械手臂上设有吸盘。
4.根据权利要求1所述的插片装置，其特征在于：所述上料模块内设有第三驱动器，用于驱动所述叠片盒上下移动。
5.根据权利要求4所述的插片装置，其特征在于：所述上料模块内还设有位于所述叠片盒两侧的吹气嘴，用于吹起所述叠片盒内的晶片。
6.根据权利要求5所述的插片装置，其特征在于：所述上料模块内还设有第一传感器，用于检测所述叠片盒内的晶片的位置。
7.根据权利要求1所述的插片装置，其特征在于：所述装片模块内设有第四驱动器，用于驱动所述料盒上下移动。
8.根据权利要求7所述的插片装置，其特征在于：所述装片模块内还设有第二传感器，用于检测插入所述料盒的晶片的数量。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
