[发明专利]一种嵌入式系统的温度校准方法及系统

权利要求书

1.一种嵌入式系统的温度校准方法，应用于嵌入式系统，所述的嵌入式系统内部设置有处理器，包括以下步骤：

步骤1.获取环境温度值T1； 

步骤2.连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2，N为大于零的自然数；

步骤3.计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2，N为大于零的自然数；

步骤4.根据公式T = T1 – k*ΔT2校准，得到校准后的校准温度值T，其中k为校准系数。

2.根据权利要求1所述的嵌入式系统的温度校准方法，其特征在于：步骤4所述的校准系数k在公式T = T1 – k*ΔT2首次计算时的取值由系统设定，取值范围为0～1.5。

3.根据权利要求2所述的嵌入式系统的温度校准方法，其特征在于：步骤4所述的校准系数k在公式T = T1 – k*ΔT2第二次开始及以后的计算中取值为：

a.将步骤3获得的校准后的环境温度值T与环境温度测量值T1进行比较；

b.获取n次比较的平均值，并将该平均值设置为校准系数k，n为大于零的自然数。

4.根据权利要求3所述的嵌入式系统的温度校准方法，其特征在于，步骤4具体包括：

步骤401.判断是否为首次根据公式T = T1 – k*ΔT2计算校准后的校准温度值T；

步骤402.判断结果为是时，获取系统设定的首次计算k的取值，执行步骤403；判断结果为否时，获取系统设定的第二次开始及以后的计算中k的取值，执行步骤403；

步骤403.根据k的取值计算得到校准温度值T。

5.根据权利要求4所述的嵌入式系统的温度校准方法，其特征在于：步骤2所述的测温周期由系统设定，根据测温周期定期测量处理器温度值T2。

6.根据权利要求5所述的嵌入式系统的温度校准方法，其特征在于：步骤3所述的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2通过相邻两次处理器温度值T2相减后计算获取一次温度增量，然后计算多次温度增量的平均值获得。

7.一种嵌入式系统的温度校准系统，其特征在于，包括：

环境温度值获取模块，用于获取环境温度值T1； 

处理器温度值获取模块，用于连续获取N个测温周期内温度的处理器温度值T2；

处理器温度值增量获取模块，用于计算N个测温周期内的处理器温度值T2的平均温度增量ΔT2，N为大于零的自然数；

计算模块，用于根据公式T = T1 – k*ΔT2校准，得到校准后的校准温度值T，其中k为校准系数。

8.根据权利要求7所述的嵌入式系统的温度校准系统，其特征在于：所述的系统进一步包括校准系数k值设置模块，用于校准系数k在公式T = T1 – k*ΔT2首次计算时设置k值。

9.根据权利要求7所述的嵌入式系统的温度校准系统，其特征在于，所述的系统进一步包括校准系数k值获取模块，用于校准系数k在公式T = T1 – k*ΔT2第二次开始及以后的计算中取值，校准系数k值获取模块包括：

比较模块，用于将获得的校准后的环境温度值T与环境温度值T1进行比较；

平均值计算模块，用于获取n次比较的平均值，并将该平均值设置为校准系数k，n为大于零的自然数。

10.根据权利要求7所述的嵌入式系统的温度校准系统，其特征在于，所述的计算模块包括：

判断模块，用于判断是否为首次根据公式T = T1 – k*ΔT2计算校准后的校准温度值T；

k值获取模块，用于判断结果为是时，获取系统设定的首次计算k的取值；判断结果为否时，获取系统设定的第二次开始及以后的计算中k的取值；

校准温度值T计算模块，用于根据k的取值计算得到校准温度值T。