[发明专利]一种终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路领域，特别提供一种终端设备。

背景技术

3G手机方案通常包括两部分，基带和应用处理器，基带负责通讯功能，应用处理器负责其他的各项应用模块，如音视频处理，串口等外围接口，数据存储等。

如图1所示，现有的技术中的手机的基带和应用处理器里分别包含各自的外接存储器用于数据存储，并且基带于处理器之间还连接有双接口的静态随机存储器SRAM用于进行数据交互，由于存储器的价格昂贵，因此降低成本、简化硬件配置是目前发展的趋势。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种终端设备，能够省去基带的专属内存，以及省去用于基带与应用处理实现数据交互的双接口Sram存储器。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种终端设备包括：应用处理器、与所述应用处理器连接的基带、与所述应用处理器连接的内存；其中，所述内存用于保存所述应用处理器中的数据；所述应用处理器包括：

增强接口模块，用于提供所述基带访问所述内存的访问接口。

其中，所述基带具体通过所述增强接口模块与所述内存进行数据读写，并且通过所述增强接口模块、内存，与所述应用处理器进行数据交互。

其中，本实施例的终端设备还包括：

接口总模块；

其中，所述增强接口模块通过所述接口总模块与所述内存连接。

其中，所述应用处理器具体包括一CPU，其通过所述接口总模块与所述内存连接，从而使所述CPU能够通过所述接口总模块，利用所述内存进行数据读写。

其中，所述接口总模块包括：第一主接口以及从接口；所述增强接口模块包括：读写主接口；

其中，所述第一主接口分别与所述读写主接口以及所述从接口连接，并且所述从接口与所述内存连接，从而使所述基带通过所述读写主接口、第一主接口以及从接口，利用所述内存进行数据读写。

其中，所述接口总模块还包括：第二主接口，分别与所述CPU以及从接口连接，从而使所述CPU能够通过所述第二主接口以及所述从接口，利用所述内存进行数据读写。

其中，所述接口总模块还包括：第三主接口；所述增强接口模块还包括：交互主接口；其中，所述第三主接口分别与所述交互主接口以及从接口连接，从而使所述应用处理器以及所述基带能够通过所述交互主接口、第三主接口以及所述从接口利用所述内存，实现与所述应用处理器的数据交互。

其中，所述第一主接口、第二主接口、第三主接口均互为并行传输方式与所述从接口连接。

其中，所述接口总模块具体是通过AXI协议总线与所述增强接口模块、CPU、内存连接。

其中，所述内存中具有供所述基带访问的专用存储区。

本发明的上述方案具有如下有益效果：

本发明的终端设备的应用处理器上设有一增强接口模块，可以使基带通过增强接口模块访问应用处理器的专属内存，进行数据存储/读取，从而不必再为基带额外配置一专属内存；此外基带还可以通过增强接口模块利用内存与应用处理器实现数据交互，使所述内存还可以取代现有技术中的双接口SRAM存储器，从而进一步降低终端设备的成本。

附图说明

图1为现有技术中的终端设备的结构示意图；

图2为本发明的一种终端设备的结构示意图；

图3为本发明中含有接口总模块的终端设备的结构示意图；

图4为本发明中含有接口总模块的终端设备的具体结构示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

如图2所示，一种终端设备，包括：应用处理器1、与所述应用处理器1连接的基带2、与所述应用处理器1连接的内存3，其中，所述内存3用于保存所述应用处理器1中的数据，所述应用处理器1包括：

增强接口模块110，用于提供所述基带2访问所述内存3的访问接口。

上述终端设备的由于应用处理器1上设有一增强接口模块110，可以使基带2通过增强接口模块110访问应用处理器1的内存3，进行数据读写，从而不必再为基带2额外配置一专属内存；此外基带2还可以通过增强接口模块110利用内存3与应用处理器1实现数据交互，使所述内存3还可以取代现有技术中的双接口Sram存储器，从而进一步降低终端设备的成本。

具体地，在本发明的上述实施例中，所述基带2具体通过所述增强接口模块110与所述内存3进行数据读写，并且通过所述增强接口模110、内存3，与所述应用处理器1进行数据交互。