[发明专利]成像单元和成像装置

权利要求书

1.一种成像单元，包括：

光透过部件，经由光学系统进入的摄像光透过所述光透过部件；

图像传感器，设置为面对所述光透过部件，并且已经透过所述光透过部件的摄像光入射至所述图像传感器上，以便将所述入射的摄像光转换成电信号；以及

保持部件，具有配置孔且保持所述光透过部件，

其中所述光透过部件具有施加粘合剂的外周面，以便在设置于所述配置孔中的状态下接附到所述保持部件且由其保持，并且

其中所述粘合剂具有光吸收性和与所述光透过部件的折射系数基本上相同的折射系数。

2.根据权利要求1所述的成像单元，还包括：

遮光部件，用作所述保持部件，

其中所述图像传感器安装在电路板上，并且

其中所述保持部件安装在所述电路板上并且形成了其中设置有所述图像传感器的配置空间。

3.根据权利要求1所述的成像单元，还包括：

电路板，用作所述保持部件，

其中所述图像传感器由导电剂接合到所述保持部件。

4.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述光透过部件和所述粘合剂的折射系数之差设定为0.3或更低。

5.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述光透过部件和所述粘合剂的折射系数差之设定为0.2或更低。

6.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述光透过部件的所述摄像光的入射面和出射面的至少一个的外周与所述粘合剂最靠近物体侧的面和所述粘合剂最靠近图像侧的面的至少一个的内周一致。

7.根据权利要求6所述的成像单元，其中所述光透过部件的所述入射面的所述外周和所述出射面的所述外周分别与所述粘合剂最靠近物体侧的面的所述内周以及所述粘合剂最靠近图像侧的面的所述内周一致。

8.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述光透过部件的所述摄像光的入射面和出射面的至少一个的外周部。

9.根据权利要求8所述的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述光透过部件的所述入射面和所述出射面的每一个的所述外周部。

10.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述保持部件中所述配置孔在物体侧的开口端和所述配置孔在图像侧的开口端的至少一个与所述粘合剂最靠近物体侧的面和所述粘合剂最靠近图像侧的面的至少一个的外周一致。

11.根据权利要求10所述的成像单元，其中所述保持部件中所述物体侧的所述开口端和所述图像侧的所述开口端分别与所述粘合剂最靠近所述物体侧的面的外周和所述粘合剂最靠近所述图像侧的面的外周一致。

12.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述保持部件最靠近物体侧的面的内周部和所述保持部件最靠近图像侧的面的内周部的至少一个。

13.根据权利要求12所述的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述保持部件最靠近所述物体侧的面的内周部和所述保持部件最靠近所述图像侧的面的内周部。

14.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述粘合剂由黑色材料或其中混有黑色混合物的材料形成。

15.一种成像装置，包括：

光学系统；以及

成像单元，设置在所述光学系统的图像侧，

其中所述成像单元包括光透过部件、图像传感器和保持部件，其中经由所述光学系统进入的摄像光透过所述光透过部件，所述图像传感器设置为面对所述光透过部件并且已经透过所述光透过部件的摄像光入射至所述图像传感器上，以便将所述入射的摄像光转换成电信号，所述保持部件具有配置孔且保持所述光透过部件，

其中所述光透过部件具有施加粘合剂的外周面，以便在设置于所述配置孔中的状态下接附到所述保持部件且由其保持，并且

其中所述粘合剂具有光吸收性和与所述光透过部件的折射系数基本上相同的折射系数。