[发明专利]一种光纤激光切割陶瓷的方法无效
申请号: | 201310134800.8 | 申请日: | 2013-04-18 |
公开(公告)号: | CN103170751A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 王华杰;王荣 | 申请(专利权)人: | 苏州光韵达光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/40 |
代理公司: | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人: | 王伟;樊文红 |
地址: | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光纤 激光 切割 陶瓷 方法 | ||
1.一种光纤激光切割陶瓷的方法,包括以下步骤:
S1、调试设备,设定激光的频率、脉宽、速度和聚焦高度等参数;
S2、装上切割喷嘴;
S3、装夹托盘冶具在切割台面上,找好相对位置;
S4、将陶瓷基片放置在托盘冶具上,固定住;
S5、开始切割;
其特征在于,
所述的步骤S1中激光的频率设置范围为5-15kHz,脉宽的设置范围为10-50ms,速度的设置范围为8-80mm/s,聚焦高度的设置范围为18000-23000step;
所述的步骤S2中的喷嘴在接触面上有若干个导气孔;
所述的步骤S4中的陶瓷基片需要涂自制的吸收剂,晾干后放到托盘冶具上。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述激光的频率为10kHz,脉宽为28ms,速度为50mm/s,聚焦高度为20000step。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的喷嘴包括喷嘴主体、气流通道和喷气口,在接触面上有四个导气孔和十字凹槽。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的吸收剂由油性材料和丙酮按照1:525的体积比配比而成。
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