[发明专利]一种光纤激光切割陶瓷的方法无效

专利信息
申请号: 201310134800.8 申请日: 2013-04-18
公开(公告)号: CN103170751A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 王华杰;王荣 申请(专利权)人: 苏州光韵达光电科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/14;B23K26/40
代理公司: 江苏致邦律师事务所 32230 代理人: 王伟;樊文红
地址: 215129 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 光纤 激光 切割 陶瓷 方法
【权利要求书】:

1.一种光纤激光切割陶瓷的方法,包括以下步骤:

S1、调试设备,设定激光的频率、脉宽、速度和聚焦高度等参数;

S2、装上切割喷嘴;

S3、装夹托盘冶具在切割台面上,找好相对位置;

S4、将陶瓷基片放置在托盘冶具上,固定住;

S5、开始切割;

其特征在于,

所述的步骤S1中激光的频率设置范围为5-15kHz,脉宽的设置范围为10-50ms,速度的设置范围为8-80mm/s,聚焦高度的设置范围为18000-23000step;

所述的步骤S2中的喷嘴在接触面上有若干个导气孔;

所述的步骤S4中的陶瓷基片需要涂自制的吸收剂,晾干后放到托盘冶具上。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述激光的频率为10kHz,脉宽为28ms,速度为50mm/s,聚焦高度为20000step。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的喷嘴包括喷嘴主体、气流通道和喷气口,在接触面上有四个导气孔和十字凹槽。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的吸收剂由油性材料和丙酮按照1:525的体积比配比而成。

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