[发明专利]一种谐振器件的制备方法

说明书

本发明涉及一种谐振器件的制备方法，包括如下步骤：S1、准备介质谐振子；S2、在所述介质谐振子表面通过溅射工艺镀上导体层，得到谐振子。该谐振子既有介质谐振子的高Q值和功率高的特点，又兼具有金属谐振子的体积小、谐振频率低的优点；而相对于化学电镀上的导体层，采用溅射电镀得到的高光洁度的表面，有利于电磁波在导体层中谐振，减少振荡损耗，谐振子的整体Q值高。

技术领域

本发明涉及谐振器件，更具体地说，涉及一种谐振器件的制备方法。

背景技术

谐振器件包括谐振子、谐振腔、腔体滤波器等，其关键参数包括谐振频率、平均功率、Q值等，其中谐振子的性能是关键。现有的谐振子主要包括介质谐振子和金属谐振子，介质谐振子通常是由微波介质陶瓷制成的介质筒，金属谐振子则通常是铜制的金属筒。前者Q值高，耐高功率，但谐振频率较高，体积大；而后者谐振频率低，体积小，但是Q值很低，且不耐高功率，容易击穿。因此如果获得一种谐振子，即具有二者的优点，同时尽可能地避开二者的缺点，是值得研发的新产品。

发明内容

本发明的目的在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种Q值高、耐高功率且谐振频率低、体积小的谐振器件的制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种谐振器件的制备方法，包括如下步骤：

S1、准备介质谐振子；

S2、在所述介质谐振子表面通过溅射工艺镀上导体层，得到谐振子。

在本发明所述的制备方法中，步骤S1具体包括如下步骤：

S11、制备介质谐振子；

S12、对所述介质谐振子表面做清洁处理。

在本发明所述的制备方法中，所述步骤S12中对所述介质谐振子表面做清洁处理是去除其表面的灰尘、油污和水分。

在本发明所述的制备方法中，所述介质谐振子的介质为介电常数大于1的材料。

在本发明所述的制备方法中，所述介质为陶瓷。

在本发明所述的制备方法中，所述步骤S2具体包括如下步骤：

S21、固定介质谐振子并放入溅射设备中；

S22、启动所述溅射设备进行溅射，在所述介质谐振子表面镀上导体层，得到谐振子。

在本发明所述的制备方法中，所述导体层的厚度大于1纳米。

在本发明所述的制备方法中，所述导体层的厚度在5～500000纳米之间。

在本发明所述的制备方法中，所述导体层的厚度在1000～10000纳米之间。

在本发明所述的制备方法中，所述谐振子镀上导体层后的表面粗糙度的轮廓算术平均偏差小于1微米。

在本发明所述的制备方法中，所述谐振子镀上导体层后的表面粗糙度的轮廓算术平均偏差小于0.4微米。

在本发明所述的制备方法中，所述谐振子镀上导体层后的表面粗糙度的轮廓算术平均偏差小于0.1微米。

在本发明所述的制备方法中，所述导体层的材料为金属。

在本发明所述的制备方法中，所述金属为金、银、铜或者含有金、银、铜中一种或多种的合金。

在本发明所述的制备方法中，所述导体层的材料为非金属材料。

在本发明所述的制备方法中，所述非金属材料为铟锡氧化物、掺铝氧化锌、导电石墨或碳纳米管。

在本发明所述的制备方法中，所述制备方法在步骤S2后还包括以下步骤：