[发明专利]一种金属导线表面等离子处理方法

权利要求书

1.一种金属导线表面等离子处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，预制靶材：

将靶材制成圆筒状，圆筒直径为30-8cm，圆筒的长度根据需要制作或分段，；

第二步，组装：

将金属导线从靶材的中间穿过且不与靶材接触，导线辊位于靶材的两边，将靶材放置在真空室中，靶材及导线辊均与真空室绝缘；

第三步，上电：

通入氩气作为载气，靶材设为负电位，电压为-1000~-2800V；通过调整导线辊使不断移动的金属导线保持负电位，电压为-100~-500V；

第四步，反应：

通入反应气体，反应气体与氩气在圆筒金属电场的作用下电离，形成涂层均匀沉积在金属导线表面。

2.根据权利要求1所述的金属导线表面等离子处理方法，其特征在于：第一步，预制靶材，靶材由如下金属材料中的一种制成：铜、铁、镍、钨、钼、钛。

3.根据权利要求1所述的金属导线表面等离子处理方法，其特征在于：第二步，组装，在靶材的两边设置金属导线定位座，将金属导线拉直，使金属导线处于靶材的中心，而且不与靶材接触。

4.根据权利要求1所述的金属导线表面等离子处理方法，其特征在于：第四步，反应，通入的反应气体为氧气、氢气、氮气中的一种。