[发明专利]印刷电路板组合

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，尤指一种可降低电磁辐射的印刷电路板组合。

背景技术

印刷电路板上通常布设有用以传输高速信号的信号传输线，受到接口位置的限制，印刷电路板上的某些传输高频信号的信号传输线，如音频信号传输线一般都布设在靠近印刷电路板边缘的位置处。由于高频信号所产生的电磁辐射的影响，会在这些信号传输线上产生边缘效应，导致对印刷电路板上的其它信号传输线产生干扰。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种可降低电磁辐射的印刷电路板组合。

一种印刷电路板组合，包括印刷电路板，所述印刷电路板靠近边缘布设有信号传输线，所述印刷电路板组合还包括有屏蔽结构，所述屏蔽结构包在所述印刷电路板的边缘，用以屏蔽信号传输线在传输信号时产生的电磁辐射。

一实施方式中，所述印刷电路板包括有顶面及底面，所述屏蔽结构包括有若干折片，所述若干折片分别紧贴所述顶面及所述底面的边缘。

一实施方式中，所述印刷电路板还包括有四侧面，所述屏蔽结构还包括有四屏蔽片，所述四屏蔽片分别紧贴所述四侧面。

一实施方式中，所述若干折片分别从所述四屏蔽片的上下边缘延伸形成。

一实施方式中，每一折片大致呈一梯形。

一实施方式中，每一折片的高度为10mil~20mil。

一实施方式中，所述四屏蔽片包括有第一屏蔽片、第二屏蔽片、第三屏蔽片及第四屏蔽片，所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片的长度与所述印刷电路板的宽度相当，所述第三屏蔽片和第四屏蔽片的长度与所述印刷电路板的长度相当。

一实施方式中，所述第一屏蔽片、第二屏蔽片、第三屏蔽片、及第四屏蔽片的宽度与所述印刷电路板的厚度相当。

一实施方式中，所述屏蔽结构由铜箔材料制成。

一实施方式中，所述屏蔽结构由铝箔材料制成。

相较于现有技术，上述所述印刷电路板组合中，通过所述屏蔽结构包住所述印刷电路板的边缘，屏蔽了印刷电路板的信号传输线在传输信号时产生的电磁辐射。

附图说明

图1是本发明印刷电路板组合一较佳实施方式的立体分解图。

图2是图1的立体组装图。

主要元件符号说明