[发明专利]RFID防伪标签

说明书

技术领域：

本发明涉及产品防伪技术领域，具体涉及一种RFID防伪标签。

背景技术：

常规的RFID标签，参见图1，共有七层结构，分别为铜版纸（印刷面）11、胶层一12、天线层13、胶层二14、承载层15、胶层三16和底纸层17，去除第七层（底纸层）然后将1~6层的结构产品粘接到物体表面，进行RFID管理识别功能，但是由于这种结构的产品，不法分子可以用很多手段将其取下（撕开标签的一个角，用热吹风的形式或者其他方法将标签完整的取下来），转移到其他物品上，从而失去产品的真实性和唯一性。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种RFID标签，通过改变RFID标签的结构层关系来解决现有防伪标签容易被撕下或转移的问题，从而到达更好的防伪作用。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：

一种RFID防伪标签，其中，从上向下依次包括印刷面、胶层一、承载层、胶层二、天线层、胶层三和底纸层，其中胶层二的粘结度小于胶层一和胶层三的粘结度，与天线层连接的芯片位于天线层下侧。胶层三底部为底纸层。

印刷面和胶层一的周边宽度大于承载层、胶层二、天线层和胶层三的周边宽度。印刷面和胶层一可以完全覆盖在承载层、胶层二、天线层和胶层三的外侧。

一种RFID防伪方法，包括通过胶层粘接在一起的印刷面、承载层、天线层和芯片，使天线层上侧的胶层粘结度小于其他各层的粘结度。将承载层设置在天线层上侧。将芯片设置在天线层下侧。使印刷面和印刷面下侧胶层的周边宽度大于其他各层的周边宽度。天线层下方通过胶层与底纸层粘接在一起。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：该标签制作成本低，防伪效果好，正常使用时因第一层和第二层的覆盖使得第三层至第六层不易脱落，但如果恶意撕开标签时，第一至第三层很容易就被撕掉，而第五层的天线金属因为第六层的胶被粘接在物体上，因第五层的天线失去了第三层承载层的保护而暴露在外，如果再去触碰或者剥离天线的金属就很容易变形甚至断裂，从而RFID功能也就失效，实现防伪目的，可以有效扼制不法分子转移标签的恶劣手段。该标签在原有产品的技术基础之上优化了材料结构和制作方式，可以真正起到防转移，达到转移就等于破坏的效果。

附图说明：

图1现有RFID防伪标签结构层关系图；

图2本发明的RFID防伪标签结构层关系图。

图1中，11为铜版纸（印刷面），12为胶层一，13为天线层，14为胶层二，15为承载层，16为胶层三，17为底纸层，18为芯片。

图2中，21为印刷面，22为胶层一，23为承载层，24为胶层二，25为天线层，26为胶层三，27为底纸层，28为芯片。

具体实施方式：

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1：参见图2，一种RFID防伪标签，从上向下依次包括七层结构：印刷面21，胶层一22，承载层23，胶层二24，天线层25，胶层三26和底纸层27。芯片28位于天线层25的下侧。实际使用的时候剥去第七层将1~6层粘接在物体表面。

将第4层的胶层二做特殊化处理，使得胶的粘度降低，这样1~3层与5~6层之间的粘接牢度不足，一剥就开。

印刷面21和胶层一22的周边宽度大于承载层23、胶层二24、天线层25和胶层三26的周边宽度。印刷面和胶层一可以完全覆盖在承载层、胶层二、天线层和胶层三的外侧。

实施例2：一种RFID防伪方法，用胶层依次粘接印刷面，承载层，天线层和芯片，以及底纸层，从而形成具有印刷面，胶层一，承载层，胶层二，天线层，胶层三和底纸层的七层结构，其中芯片位于天线层下方。将天线层上侧的胶层粘结度小于胶层一与胶层三的粘结度。同时将承载层设置在天线层上侧。并使印刷面和胶层一的周边宽度大于其他各层的周边宽度，印刷面和胶层一完全覆盖在第三至第六层外侧。

粘接在物体表面的时候由于是柔性的标签，粘接在物体的面为两层露出来的胶水部分以及第六层的胶水部分。由于第四层的胶水粘结度降低，使得原本牢固的1~6层很容易因恶意破坏被分为上下两部分，但是又由于第一层和第二层材料的覆盖，使得第三层和第五层不会脱落下来。