[发明专利]一种酸性无氰铜锡合金电镀液有效

专利信息
申请号: 201310135480.8 申请日: 2013-04-18
公开(公告)号: CN103215624A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 洪条民 申请(专利权)人: 江门市瑞期精细化学工程有限公司
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 方振昌
地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 酸性 无氰铜锡 合金 电镀
【权利要求书】:

1.一种酸性无氰铜锡合金电镀液,包括如下组分:

盐酸      50~150g/L,

氯化铜    10~25 g/L,

氯化亚锡  10~25 g/L,

分散剂    2.5~10 g/L, 

光泽剂    0.5~1 g/L。

2.根据权利要求1所述的酸性无氰铜锡合金电镀液,其特征在于,包括如下组分: 

盐酸      100g/L,

氯化铜    20g/L,

氯化亚锡  20 g/L,

分散剂    5 g/L,

光泽剂    0.5g/L。

3.根据权利要求1所述的酸性无氰铜锡合金电镀液,其特征在于,所述分散剂为水溶性烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚表面活性剂中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的酸性无氰铜锡合金电镀液,其特征在于,所述分散剂为烷基酚聚氧乙烯醚OP-9、OP-10、脂肪醇聚氧乙烯醚O-15、O-20中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的酸性无氰铜锡合金电镀液,其特征在于,所述光泽剂为芳香醛、不饱和酮中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的酸性无氰铜锡合金电镀液,其特征在于,所述光泽剂为对氯苯甲醛、胡椒醛、α-氯代苯乙酮、苯甲酰丙酮中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的酸性无氰铜锡合金电镀液,其特征在于,所述电镀液的操作条件为:电流密度0.5A/dm2-2A/dm2,温度20-40℃。

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