[发明专利]1阶线路板设计方法及其线路板有效

专利信息
申请号: 201310135990.5 申请日: 2013-04-18
公开(公告)号: CN104113984B 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 肖微 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司33246 代理人: 周希良
地址: 201616 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 线路板 设计 方法 及其
【权利要求书】:

1.一种1阶线路板设计方法,其特征在于,所述1阶线路板设计方法包括以下步骤:

S1、提取一2阶线路板的走线结构图;

S2、将所述走线结构图中2阶的叠层的走线结构展开为1阶的走线结构;

S3、调整所述走线结构图中CPU和PMU的走线空间使得CPU和PMU在线路板上的位置不与任何元器件对应;

S4、调整所述走线结构图中CPU、PMU和射频区域的走线空间使得CPU、PMU和射频区域的走线空间中走线间距离大于等于最小线距。

2.如权利要求1所述的1阶线路板设计方法,其特征在于,所述2阶线路板为6层2阶线路板。

3.如权利要求1所述的1阶线路板设计方法,其特征在于,所述最小线距为0.065-0.075mm。

4.如权利要求1-3中任一项所述的1阶线路板设计方法,其特征在于,所述步骤S4后还包括以下步骤:S5、依据所述走线结构图和线路板的层规范生成线路板设计图。

5.一种基于如权利要求1-4中任一项所述的1阶线路板设计方法得到的走线结构图制作的线路板。

6.如权利要求5所述的线路板,其特征在于,所述线路板为6层1阶线路板。

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