[发明专利]一种正向串联的二极管框架结构有效

专利信息
申请号: 201310136014.1 申请日: 2013-04-19
公开(公告)号: CN103633054A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 张华洪;方逸裕;鄢胜虎;谢伟波;彭奕祥 申请(专利权)人: 汕头华汕电子器件有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 代理人: 梁小林
地址: 515041 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 正向 串联 二极管 框架结构
【权利要求书】:

1.一种正向串联的二极管框架结构,包括塑封部分(1)、第一引脚(21)、第二引脚(22),其特征在于:所述塑封部分(1)中设有两个平行排列的载芯板(31、32),载芯板(31)顶端与塑封定位孔(41)相连接,下端与第一管脚(51)相连接;载芯板(32)顶端与塑封定位孔(42)相连接,下端与第二管脚(52)相连接,而第一管脚(51)与第一中筋引脚(61)相连接,第二管脚(52)与第二中筋引脚(62)相连接,所述第一引脚(21)与第一中筋引脚(61)相连接,第二引脚(22)与第三中筋引脚(63)相连接。

2. 根据权利要求1所述的一种正向串联的二极管框架结构,其特征在于:所述两个载芯板(31、32)面积均为3.0*3.0mm2-4.3*4.0mm2,其优选面积为3.0*3.0mm2,两个载芯板(31、32)的间距为0.50mm。

3.根据权利要求1所述的一种正向串联的二极管框架结构,其特征在于:所述第二中筋引脚(62)面积为2.80*1.60mm2

4.根据权利要求1所述的一种正向串联的二极管框架结构,其特征在于:所述载芯板(31、32)与第一管脚(51)、第二管脚(52)的连接部位宽度均为2.80mm。

5.根据权利要求1所述的一种正向串联的二极管框架结构,其特征在于:所述载芯板(31、32)与塑封定位孔(41、42)的连接部位背向台阶式弯折45°,第一管脚(51)和第二管脚(52)背向台阶式弯折45°角。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汕头华汕电子器件有限公司,未经汕头华汕电子器件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310136014.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top