[发明专利]一种LED光源及其封胶方法有效
| 申请号： | 201310136506.0 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103199179A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 黄勇鑫;袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 及其 方法 | ||
1.一种LED光源的封胶方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板表面设置有多个相互分离的LED芯片模组；
在所述基板朝向所述LED芯片模组的一侧形成封装胶，并进行第一烘烤，将所述LED芯片模组封装在所述封装胶的胶体内；
沿平行于所述基板朝向所述LED芯片模组的方向，对所述封装胶位于相邻LED芯片模组之间的胶体进行第一切割，在所述封装胶内形成凹槽，所述凹槽完全贯穿所述封装胶；
在所述凹槽内形成遮光胶，并进行第二烘烤，所述遮光胶完全填充所述凹槽；
对所述遮光胶进行第二切割，所述第二切割完全贯穿所述遮光胶与所述基板，分成单颗LED光源。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED芯片模组包括至少一个LED芯片。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一烘烤，依次包括：
在温度范围为80℃～100℃下，包括端点值，烘烤时间范围为1小时～2小时，包括端点值；
在温度范围为145℃～155℃下，包括端点值，烘烤时间范围为3小时～6小时，包括端点值。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一切割的切割厚度大于或等于胶体厚度，小于胶体厚度与基底厚度的总和。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一切割中使用的刀片厚度范围为0.2mm～0.8mm，包括端点值。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述凹槽内形成遮光胶，包括：将胶体带有凹槽的基板放入模具中；
将遮光胶注入模具中，通过模具旋转，在所述凹槽中注入遮光胶。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二烘烤，包括：
在温度范围为100℃～150℃下，包括端点值，进行压模成型阶段的烘烤，所述烘烤时间范围为5～10分钟，包括端点值；
在温度范围为100℃～150℃下，包括端点值，进行烘干固化阶段的烘烤，烘烤时间范围为2小时～6小时，包括端点值。
8.一种LED光源，其特征在于，所述LED光源为采用权利要求1-7任意一项所述的封胶方法进行封胶的LED光源，所述LED光源的侧面被遮光胶覆盖。
9.根据权利要求8所述的LED光源，其特征在于，所述遮光胶为黑色遮光胶或者白色遮光胶。
10.根据权利要求9所述的LED光源，其特征在于，所述黑色遮光胶为胶和碳的混合物。
11.根据权利要求9所述的LED光源，其特征在于，所述白色遮光胶为胶和氮化硼的混合物。
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