[发明专利]用于将反应性粘合剂粘接到基底的改进方法有效
申请号: | 201310137295.2 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN103254866A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 乌尔里希.特里贝尔霍恩;雷纳特·赫格尔哈桑 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术公司 |
主分类号: | C09J175/08 | 分类号: | C09J175/08;C08G18/10;C09J5/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王铁军 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 反应 粘合剂 接到 基底 改进 方法 | ||
1.一种将反应性粘合剂粘接到至少一个基底的方法,所述方法包括:
a)将在挥发性烃溶剂或分散剂中的用于固化多异氰酸酯基粘合剂体系的叔胺催化剂与所述基底的所述多异氰酸酯基粘合剂体系将要粘接的表面接触,所述基底包括涂布金属;
b)使所述挥发性烃溶剂或分散剂挥发掉;
c)使反应性多异氰酸酯基粘合剂体系与在步骤a)中处理过的表面接触;和
d)使所述多异氰酸酯基粘合剂体系固化。
2.根据权利要求1所述的方法,其中在所述反应性粘合剂固化前,将第一基底粘接到第二基底上,其中所述粘合剂置于所述的两个基底之间。
3.根据权利要求1所述的方法,其中用在挥发性溶剂或分散剂中的所述催化剂处理所述第二基底的将要与所述反应性粘合剂接触的表面的部分。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述粘合剂是单部分或两部分多异氰酸酯基粘合剂体系。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述挥发性溶剂是脂族烃、脂环族烃或芳烃中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的方法,其中催化剂在挥发性溶剂或分散剂中的浓度为约0.01至约20重量%。
7.根据权利要求1所述的方法,其中在步骤b)后,只有催化剂处于所述基底的所述粘合剂将要粘接的表面上。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述催化剂溶液还含有标记物。
9.根据权利要求8所述的方法,其中在步骤b)后,只有催化剂和标记物处于所述基底的所述粘合剂将要粘接的表面上。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述催化剂溶液不含有成膜性树脂。
11.根据权利要求1所述的方法,其中所述基底包括电泳涂布金属。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述电泳涂布金属是铝或钢。
13.根据权利要求1所述的方法,其中加热在所述基底上的所述反应性粘合剂。
14.根据权利要求13所述的方法,其中在60℃至180℃加热在所述基底上的所述反应性粘合剂。
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