[发明专利]一种发光二极管封装基板与封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装基板，包含：

基板本体，具有第一表面，其上分布有至少一个单元，所述每个单元对应一个发光二极管芯粒，其具有彼此相互电隔离的第一区域和第二区域；

凹槽结构，介于两个区域之间，其顶部开口宽度小于所述待封装芯粒的宽度。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装基板，其特征在于：所述凹槽结构至少具有一侧开口位于基板本体的侧壁。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装基板，其特征在于：所述凹槽结构的截面形状为矩形或者倒梯形或者倒三角形或者弧形。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装基板，其特征在于：所述凹槽结构的高度差介于50微米至300微米之间。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装基板，其特征在于：所述凹槽结构的顶部开口宽度介于100微米至1000微米之间。

6.一种发光二极管封装结构，包含：

基板本体，具有第一表面，其上分布有至少一个单元，所述每个单元对应一个发光二极管芯粒，其具有彼此相互电隔离的第一区域和第二区域；

凹槽结构，介于两个区域之间，其顶部开口宽度小于所述待封装芯粒的宽度，且凹槽结构至少具有一侧位于基板本体的侧壁；

第一导电层，位于第一区域之上；

第二导电层，位于第二区域之上；

发光二极管芯片，具有第一电极和第二电极，两个电极之间存有间隙；

将第一导电层与第一电极，第二导电层与第二电极两两对位并固晶连接；

胶材，填入至第一电极与第二电极之间的间隙及凹槽结构。

7.一种发光二极管封装结构的制作方法，包含：

提供基板本体，具有第一表面，其上分布有至少一个单元，所述每个单元对应一个发光二极管芯粒，其具有彼此相互电隔离的第一区域和第二区域；

在基板本体第一表面上形成开口，在两个区域之间形成凹槽结构，且顶部开口宽度小于所述待封装芯粒的宽度，凹槽结构至少具有一侧位于基板本体的侧壁，制得封装基板；

在第一区域之上制作第一导电层；

在第二区域之上制作第二导电层；

提供发光二极管，具有生长基板、磊晶层、第一电极和第二电极，两个电极之间存有间隙；

将第一导电层与第一电极，第二导电层与第二电极两两对位，以覆晶封装制程使得发光二极管固晶于所述封装基板上；

将胶材填入至第一电极与第二电极之间的间隙及凹槽结构，如此构成发光二极管封装结构。

8.根据权利要求7所述的一种发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述胶材为环氧树脂或硅胶或前述组合。

9.根据权利要求7所述的一种发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：其特征在于：利用胶材填充至第一电极与第二电极之间的间隙及凹槽结构后，还包含采用剥离制程，去除发光二极管芯片的生长基板，使其磊晶层表面裸露。

10.根据权利要求7所述的一种发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述凹槽结构的高度差介于50微米至300微米之间。

11.根据权利要求7所述的一种发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于：所述凹槽结构的顶部开口宽度介于100微米至1000微米之间。