[发明专利]一种环境友好型化学镀金液

说明书

技术领域

本发明涉及应用于表面处理的化学镀金液技术领域。 

背景技术

化学镀金是常用的高端表面处理方法。与电镀金工艺相比，化学镀金具有两个突出优势。一是不需要通电，不用在每个待镀的点上都连上导线，不会因为电流密度的分布不均问题引起镀层厚度的不均；二是生产中可以同时放入多个待镀板件在镀槽中，不会因为阴阳极搭配问题限制槽内板材数量，从而达到提高产能的目的。 

在印制电路板制备中常用的最终表面处理方法有化学镀镍浸金、化镍化钯浸金等，都需要环境友好型化学镀金液。这类表面处理方式具有单一表面处理即可满足多种组装须求的特点。其板面平整、焊垫平坦，适用于布线密集，焊点间距小的表面加工。 

化学镀金过程直接关系到最终产品的质量。现代高端电子设备特别是小型化设备对大规模集成电路、元器件线路微型化要求的提高，对化学镀金的也提出了更高的要求。氰化物化学镀金由于其生产稳定性长期占据市场主导地位，但是氰化物是剧毒物质，在配制、操作和存放等过程中都存在安全问题，氰化物的适用范围及用量都受到了严格的控制。随着人们安全和环境保意识的提高，氰化物化学镀金终将退出市场，对无氰环境友好型化学镀金液的需求将日益增强。 

为实现化学镀金的绿色生产，国内外许多研究单位和厂家进行了大量研究工作。早期使用的非氰金盐多为三价金盐，例如三氯化金、氯合金酸 盐等。这类化学镀金溶液中需要具有较多的还原剂，不利于镀液的长期稳定。现在已有报道的一价金无氰镀金液主要以M3Au(S2O3)2或M3Au(SO3)2作为金盐。但是这些镀液仍然普遍存在稳定性差，镀层品质不好等问题。另外一些置换镀金工艺为碱性镀液，施镀过程中易侵蚀印刷线路板阻焊膜基材，可能会导致后续元件的焊接失效。因而开发中性或者偏酸性的对镍基体腐蚀较小的环保型化学镀金工艺尤为重要。 

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种满足贮存及生产稳定性、对线路板无损伤等技术要求，环保、污染少的环境友好型化学镀金液。 

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种环境友好型化学镀金液，其特征在于，它包括以下组份： 

非氰金盐    0.5-5g/L    主络合剂    5-30g/L 

辅助络合剂  5-15g/L     杂质屏蔽剂  5-20g/L 

稳定剂      0.1-10g/L   pH缓冲剂    15-35g/L。 

作为上述方案的进一步说明，所述金盐为水溶性亚硫酸金钠、硫代硫酸金钠、氯化金酸盐、硫代苹果酸金盐中的一种，其中以亚硫酸金钠为优选金盐。 

所述主络合剂为亚硫酸钠或硫代硫酸钠。 

所述辅助络合剂为氨、乙二胺、柠檬酸钠，酒石酸盐，有机膦酸中的一种或一种以上。 

所述杂质屏蔽剂为乳酸、苹果酸、EDTA、丁二酸及甘氨酸或其盐类中的一种或一种以上。 

所述稳定剂为三乙醇胺、NTA(亚硝酸盐)、苯并三唑、2-巯基苯并噻唑中的一种或一种以上。 

所述pH缓冲剂为硼砂、磷酸二氢钠或磷酸氢二钠；控制镀液的pH值范围为5～7。 

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是： 

本发明采用多种络合剂与金离子共同作用，形成复合型络离子，镀液更稳定；镀液储存期长，常温密封储存期在6个月以上；绿色环保，不含任何形式的氰根离子，不含铅、铊等重污染金属离子；在不使用铅、铊等加速离子的情况下，依然能够保持较高的镀速，且镀速稳定可调；镀液在偏酸性条件下工作，能够保证镍表面的新鲜度，提高镍金结合力，并有效抑制黑盘现象的发生。 

附图说明

图1为实施例1的工艺流程图。 

具体实施方式

本发明一种环境友好型化学镀金液，包括金盐、主络合剂、辅助络合剂、杂质屏蔽剂、稳定剂以及pH缓冲剂。金盐为水溶性亚硫酸金钠、硫代硫酸金钠、氯化金酸盐、硫代苹果酸金盐中的一种。其中以亚硫酸金钠为优选金盐：在为镀液提供金离子来源的同时，选择低价态络合型金盐能够更好的提高镀液的稳定性。金离子在镀液中的浓度过低时镀速太低，不利于生产效率的提高；浓度太高则容易分解，不利于镀液稳定。金盐的用量在0.5-5g/L。