[发明专利]硅片承载器

权利要求书

1.一种硅片承载器，其包括一根护条以及由下述通过聚四氟乙烯板机械加工得到的零件焊接和/或拼接而成的结构，

所述护条为全氟烷基乙烯基醚共聚物包覆金属的圆柱形杆，

两个相互对立的端板，每个端板内部开有至少一个镂空的窗口，每个端板的外表面焊接有两个与半导体设备相配套的提拉块，所述两个提拉块位于同一水平位置，并相对于端板的垂直中心轴轴对称，所述端板的侧边为圆弧形，所述端板的底部具有两个用于支撑所述承载器的脚，所述端板的顶部中心焊接有支撑杆，所述支撑杆顶部开有容纳所述护条的半开放孔，所述半开放孔内径-护条外径的尺寸范围在1-2mm；

至少四条拉杆，每对拉杆相对立的焊接在所述两个端板内侧，在每对拉杆相对的内表面上开有承载硅片的卡槽；

至少一个中板，所述中板外形与端板外形一致，在所述拉杆相应的位置开有半开放孔或封闭孔，使得拉杆从其中间穿过，其内部开有镂空的窗口。

2.如权利要求1所述的硅片承载器，所述拉杆具有六条。

3.如权利要求2所述的硅片承载器，所述拉杆中位于较底部的一对拉杆相对的内表面上没有卡槽。

4.如权利要求1所述的硅片承载器，所述中板底部具有用于支撑的脚。

5.如权利要求1所述的硅片承载器，所述端板、拉杆、中板、支撑杆、提拉块的最大厚度处的厚度为至少10mm。