[发明专利]倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法

权利要求书

1.一种倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法，其特征在于所述方法步骤如下：

在倒装芯片的基底一侧分别设置有热像仪和红外激光器，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪实时检测激光光点照射处的基底待测焊盘的温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。

2.根据权利要求1所述的倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法，其特征在于所述激光光束直径小于焊盘直径。

3.根据权利要求1所述的倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法，其特征在于当焊点存在缺球、虚焊、气孔、裂纹缺陷时，热像仪所检测到的焊盘温升曲线高于合格焊点。

4.根据权利要求1所述的倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法，其特征在于当焊点存在桥连缺陷时，热像仪所检测到的温升曲线低于合格焊点。

5.根据权利要求1所述的倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法，其特征在于当缺球、大裂纹、大气孔、桥连缺陷严重时，通过对比热图像进行判断。

6.根据权利要求5所述的倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法，其特征在于在缺球、大裂纹、大气孔情况下，热像仪所摄取的基底焊盘显示异常的高温。

7.根据权利要求5所述的倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法，其特征在于当被测焊点有明显桥连时，热像仪所摄取的基底会有两个或多个无关的焊盘有异常温升。