[发明专利]薄型产品包装及其包装方法

说明书

技术领域

本发明涉及产品包装领域，尤指一种薄型产品包装及其包装方法。

背景技术

在高度自动化的电子领域，所有产品的包装均应适应高度自动化生产的要求。传统小件产品包装为适应自动化生产的需要，一般会设置成条状载带结构，所述载带上设有若干均匀布置的用于包装电子产品的包装槽，所述产品放入所述包装槽内后，一个盖带通过热封的方式覆盖在所述载带上以实现产品的包装。所述载带通常是塑胶材料通过成型工艺制作，所述包装槽的侧边在成型过程中，由于工艺水平的局限，均会产生一定的R角使包装槽的底部宽而开口稍窄，如此，在一些较薄的片状零组件产品在装入包装槽后，所述零组件产品会在包装槽的底部错位变动，在自动化生产过程中会产生如下问题：如在SMT过程中，所述零组件产品难以定位准确，影响产品的良率；且可能造成载带上的片状产品无法自动跌落严重情况。

鉴于此，确有必要设计出一种新的包装结构来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于自动化生产的薄型产品包装及其包装方法。

为此，本发明提供了一种薄型产品包装，包括载带、上盖带、及下盖带，所述载带包括基部、及形成于基部一侧的固定部，所述基部上设有若干在上下方向贯通基部的用于包装薄型产品的包装槽，所述下盖带封盖于所述载带的底面上以从上方覆盖所述包装槽，所述上盖带封盖于所述载带的顶面上以从下方覆盖所述包装槽。

本发明还提供了一种薄型产品包装的包装方法，包括如下步骤：第一步，提供载带，所述载带包括基部、及位于基部一侧的固定部，所述基部上设有若干在上下方向上贯通所述基部的包装槽；第二步，提供下盖带，用所述下盖带逐步封盖所述载带基部的底面以从下方覆盖所述贯通的包装槽；第三步，将生产好的薄型产品置入所述已经被下盖带遮覆了的包装槽内；第四步，提供上盖带，将所述上盖带封盖于所述载带基部的顶面以从上方封盖所述装入了薄型产品的包装槽。

相对于现有技术，本发明薄型产品包装及其包装方法通过在载带上设置上下贯通的包装槽，通过上、下盖带分别封盖包覆所述包装槽的顶面与底面，避免了现有技术中载带成型包装槽有R角的缺陷，极大地提高了自动化生产效率与产品良率。

附图说明

图1为本发明薄型产品包装的立体图。

图2为本发明薄型产品包装的立体分解图。

图3为本发明薄型产品包装沿图1所示A-A虚线的剖视图。

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，本发明薄型产品包装包括载带10、分别封盖于载带10上下侧面的上盖带20、及下盖带30。

所述载带10是塑胶材料通过成型工艺制作而成的，呈长条形结构，长度可视产品包装数量而定。所述载带10包括基部11、及设于基部11横向一端的定位部13。所述基部11上均匀地设有若干用于包装薄型产品40的包装槽12，所述包装槽12在上下方向上贯通所述基部11。所述定位部13上设有若干定位孔14。在塑胶材料成型成载带10的同时。由于模具的原因，会在载带10的底面16形成毛刺面、在与载带10的底面16相对的顶面15形成光滑面。

所述下盖带30采用热封的方式封盖于所述载带10的包装槽12下方，所述上盖带20采用热封的方式封盖于所述载带10的包装槽12上方。所述上盖带20与下盖带30均不覆盖所述载带10上的定位孔，且所述上盖带20与下盖带30为可以相互区别的材料。

在具体实施过程中，所述上盖带20与下盖带30可以采用热封以外的方式封盖，如粘接方式等；所述下盖带30与上盖带20可以为颜色不同的材料；所述上盖带20与下盖带30中的至少一个为透明材料，且最优方案为上盖带20为透明材料。所述上盖带20与下盖带30均为薄膜材料。

以下将详细介绍本发明薄型产品包装的包装方法：

第一步，提供成型后设有上下贯通的包装槽12、定位孔14的载带10；

第二步，提供下盖带30，用所述下盖带30逐步热封于所述载带10定义为毛刺面的底面16上以遮覆所述包装槽12的下底面；

第三步，将生产好的薄型产品40通过自动化机器放入所述被下盖带30遮覆了下底面的包装槽12内；

第四步，提供上盖带20，将所述上盖带20热封于所述载带10定义为光滑面的顶面15一侧以封盖所述装入了薄型产品40的包装槽12的上顶面逐步完成所述薄型产品40的包装。

在上述第二步中，通过自动机在下盖带30的底部自动涂抹上颜料以示与上盖带20相区别。

相较于现有技术，本发明薄型产品包装及其包装方法通过在载带10上设置上下贯通的包装槽12，通过上、下盖带20，30分别封盖包覆所述包装槽12的顶面15与底面16，避免了现有技术中载带成型包装槽有R角的缺陷，极大地提高了自动化生产效率与产品良率。