[发明专利]透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜，所述透明导电性膜用表面保护膜贴合于在基材的一个面上形成有透明导电膜的透明导电性膜的其他面上而使用。更具体地，本发明提供透明导电性膜用表面保护膜以及使用其的透明导电性膜，其中贴合于所形成的粘合剂层的被粘面的表面光滑，即使贴合于透明导电性膜也具有优异的操作性，在透明导电性膜的制造/加工工序中，源于表面保护膜的外观的缺点缺陷得以改善。

背景技术

一直以来，在触控面板、电子纸、电磁波屏蔽材料、各种传感器、液晶面板、有机EL、太阳能电池等技术领域中，透明导电性膜作为透明电极等的形成用被广泛应用，所述透明导电性膜为，在基材的一面上形成有例如ITO（铟锡氧化物化合物）透明导电膜、ZnO类透明导电膜、或者导电性高分子的透明导电膜等的透明导电性膜（下文中有简称为“导电性膜”的情况）。

此外，在触控面板用的透明电极的制造工序中，经历对形成有ITO透明导电膜或ZnO类透明导电膜的、由金属氧化物化合物构成的透明导电性膜进行退火处理的金属氧化膜的结晶化工序、抗蚀剂的印刷工序、蚀刻处理工序、使用银膏的布线回路的形成工序、绝缘层的印刷工序、冲压工序等，多个加热工序、或药液处理工序。这种透明电极的制造工序中，为了防止在透明导电性膜的形成有透明导电膜的面的反面产生污损、损伤，贴合使用透明导电性膜用表面保护膜。

这样，在透明电极的制造工序中，由于退火处理、使用银膏的布线回路的形成等是在大约150℃的温度下加热处理的，因此对透明导电性膜用表面保护膜要求耐热性。

此外，对于触控面板用等的透明电极的制造工序中使用的透明导电性膜用表面保护膜，有各种提案。例如，在专利文献1中提出了在熔点为200℃以上的热塑性树脂膜构成的基材的一面上设有粘合剂层的透明导电性膜用表面保护膜。与在基材中使用聚乙烯、聚丙烯等的聚烯烃树脂的透明导电性膜用表面保护膜相比，其耐热性良好。

此外，在专利文献2中，提出了透明导电性膜用表面保护膜的制造方法，其中在含有聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和/或聚萘二甲酸乙二醇酯树脂的基材膜的一面上涂布粘合剂后，在设定的温度、滞留时间、拉伸张力下干燥。该制造方法所得的透明导电性膜用表面保护膜在贴合于透明导电性膜后，即使经历加热工序也不发生大的卷曲。

专利文献3中，提出了在树脂膜的一面设置透明导电膜，在与该设置透明导电膜的面相反的树脂膜的面上设置保护膜的，具有透明导电膜和保护膜的树脂膜中，上述保护膜由150℃、30分钟加热后的热收缩率在MD和TD方向均为0.5%以下的第一膜与具有与上述具有透明导电膜和保护膜的树脂膜的线膨胀系数的差为40ppm/℃以下的线膨胀系数的第二膜构成，且从上述树脂膜开始顺序设置上述第一膜与第二膜。使用该发明，能够得到不存在由于触控面板化等的加工工序中的热处理而引起的尺寸变化及卷曲的透明导电膜。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2003-170535号公报

[专利文献2]日本专利第4342775号公报

[专利文献3]日本专利特开平11-268168号公报

发明内容

[发明要解决的课题]

在专利文献1中记载的透明导电性膜用表面保护膜中，虽然在熔点为200℃以上的树脂膜的具有耐热性的基材中使用，但是在经过加热工序之后，发生卷曲。

此外，专利文献2和专利文献3中记载的透明导电性膜用保护膜中，虽然即使经过加热工序也不会发生大的卷曲，但是生产性大大降低。近年来，随着透明导电性膜的市场扩大，价格降低，通过这种制造方法得到的透明导电性膜用保护膜在成本上缺乏竞争力。

如此，在现有技术中，无法获得贴合透明导电性膜而使用，即使经过加热处理也不会发生卷曲且能够价格低廉地制造的透明导电性膜用保护膜。