[发明专利]覆盖膜及使用其的覆铜层压板

说明书

技术领域

本发明主要涉及用于柔性印刷电路板的覆盖膜以及覆铜层压板。

背景技术

聚酰亚胺薄膜具有高耐热性、高强度等电子材料所要求的众多特性，广泛应用于柔性印刷电路板（以下，也简化为“FPC”）领域。但即使在FPC领域中，例如在要求较高外观特性的化妆品用途中，要求使用本身具有透过性的FPC，以有效地透过光。具体可以列举出将透明FPC用于移动电话等情况。但是，使用了聚酰亚胺（PI）的薄膜（film，膜）的薄膜本身呈现黄色，难以满足上述要求。

为满足上述要求特性，开发出使用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）薄膜等无色透明薄膜的产品。例如，专利文献1中公开有使用PET和PEN作为塑料薄膜而形成的柔性基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：特开平5-259591号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

与使用PI的薄膜相比，使用PET和PEN的薄膜耐热性和强度差，因此在制造工序中的高温干燥和回流焊接处理等时的热有时会引起变形，产生不良情况。并且，使用PET薄膜时，有时由于低聚体成分渗出而出现白色浑浊损害透明性。

鉴于上述情况，本发明目的在于提供具有优良的透明性及耐热性、且显著抑制了由高温环境下的低聚体成分渗出而引起的白色浑浊的覆盖膜以及使用有该覆盖膜的覆铜层压板。

解决技术问题的技术方案

本发明者为解决上述技术问题而进行了深入的研究，结果发现通过在覆盖膜所包含的透明膜上设硬涂层能够解决上述技术问题，从而完成本发明。

即，本发明内容如下。

（1）、一种覆盖膜，其中，上述覆盖膜包括具有第一面和第二面的透明膜层、硬涂层和粘合剂层，上述透明膜层的上述第一面层压有上述硬涂层，上述透明膜层的上述第二面层压有上述粘合剂层，上述覆盖膜的总透光率为85%以上。

（2）、在上述（1）所记载的覆盖膜中，上述透明膜层包含选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂以及聚碳酸酯树脂构成的组中的任一种以上的树脂。

（3）、在上述（1）或（2）所记载的覆盖膜中，上述透明膜层的厚度为10μm～200μm。

（4）、在上述（1）至（3）中任一项所记载的覆盖膜中，上述硬涂层包含含有选自由丙烯酸酯类感光性化合物构成的组中的任一种以上的主剂的树脂组合物。

（5）、在上述（1）至（4）中任一项所记载的覆盖膜中，上述硬涂层的厚度为0.5μm～5μm。

（6）、在上述（1）至（5）中任一项所记载的覆盖膜中，上述硬涂层的玻璃转化温度比上述透明膜层的玻璃转化温度高。

（7）、在上述（1）至（6）中任一项所记载的覆盖膜中，上述硬涂层的玻璃转化温度为200℃～400℃，上述透明膜层的玻璃转化温度为50℃～180℃。

（8）、在上述（1）至（7）中任一项所记载的覆盖膜中，上述粘合剂层含有选自由丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂构成的组中的任一种以上的树脂。

（9）、在上述（1）至（8）中任一项所记载的覆盖膜中，上述粘合剂层的厚度为10μm～50μm。

（10）、在上述（1）至（9）中任一项所记载的覆盖膜中，上述粘合剂层在100℃～160℃范围内的熔融粘度为100泊～100000泊。

（11）、一种覆铜层压板，其中，在上述（1）至（9）中任一项上述的上述覆盖膜所包含的上述粘合剂层上，在与层压有上述透明膜层的面相反一侧的面还层压有铜箔层。

（12）、在上述（11）所记载的覆铜层压板中，上述粘合剂层在100℃～160℃范围内的熔融粘度为10000泊以上。

（13）、一种柔性印刷电路板，其中，上述柔性印刷电路板包括上述（1）至（10）中任一项上述的上述覆盖膜和上述（11）或（12）上述的上述覆铜层压板，上述柔性印刷电路板通过在上述覆铜层压板所包含的铜箔层上形成电路后、使上述覆盖膜的粘合剂层粘贴到上述覆铜层压板的电路形成面而得到。

（14）、在上述（13）所记载的柔性印刷电路板，其中，上述覆盖膜中含有的粘合剂与上述覆铜层压板中含有的粘合剂的折射率的差为0～0.1。

发明效果

根据本发明，能够提供具有优良的透明性及耐热性、且显著抑制了因高温环境下的低聚体成分渗出而引起的白色浑浊的覆盖膜以及使用有该覆盖膜的覆铜层压板。

附图说明