[发明专利]粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置

权利要求书

1.一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包括以下的过程：

将粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给过程；

将供给来的上述粘接带粘贴到环形框的背面的带粘贴过程；

将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的带切断过程；

检查粘接带自上述环形框剥离与否的检查过程；

在上述检查过程中，使传感器沿着环形框移动，测量传感器到粘接带的距离，通过比较该测量结果和预先确定的标准值来检测粘接带的剥离。

2.根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，

检测上述粘接带自环形框剥离与否，是利用配置在切刀的后方的传感器追随切断粘接带来进行的，该切刀沿着环形框逐渐切断粘接带。

3.一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下的构成元件：

将带状的粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给部件；

利用粘贴辊按压供给来的上述粘接带并将其粘贴到环形框的背面的带粘贴部件；

切刀机构，其具有刺入粘贴于环形框上的粘接带并将该粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的切刀；

检查粘接带自上述环形框产生剥离的检查机构，

上述切刀机构包括作为上述检查机构的传感器，该传感器跟随一边沿着环形框形状旋转一边切断粘接带的切刀，测量传感器到切断后的粘接带的距离，

上述粘接带粘贴装置还具有运算处理部，该运算处理部通过比较由传感器测出的测量距离和预先确定的标准距离来检查粘接带自环形框的剥离。

4.根据权利要求3所述的粘接带粘贴装置，

包括：

沿着上述环形框的粘接带粘贴面进行滚动的粘贴辊；

在利用上述运算处理部判断出粘接带自环形框剥离时，使上述粘贴辊滚动的控制部。