[发明专利]时序控制系统及方法有效
申请号: | 201310141836.9 | 申请日: | 2013-04-23 |
公开(公告)号: | CN104125315B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 李盈政 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司;群迈通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04W88/06 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飞亚 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 时序 控制系统 方法 | ||
本发明提供一种时序控制系统,用于控制双模手机的主模芯片和副模芯片对引脚的配置时序,该系统在所述副模芯片上电之前,设置所述主模芯片的输出引脚为低电平,并按照双模交互协议将所述主模芯片的输入引脚进行配置,待副模芯片按照所述双模交互协议完成其输入引脚及输出引脚的配置后,控制所述主模芯片根据双模交互协议对该主模芯片的输出引脚进行配置。本发明还提供一种相应的时序控制方法。本发明可通过调整引脚配置时序来避免副模芯片的CPU漏电的情况发生,进而避免双模手机因为副模芯片的CPU漏电而无法正常开机的情况发生。
技术领域
本发明涉及一种通信设备的控制系统及方法,特别是关于一种双模手机的时序控制系统及方法。
背景技术
双模手机需要由主模芯片及副模芯片组成,两个芯片之间为了实现信息的交互,需要一些固定的连接引脚将主模芯片与副模芯片连接。连接的引脚可以用两类来总结,即输出引脚及输入引脚。手机启动时需要按照双模交互协议对该输出及输入引脚进行配置,例如根据双模交互协议将主模芯片上的某个引脚配置为高电平输出或低电平输出等。
现有的引脚配置方法中,主模芯片在上电时,直接将主模芯片上的输出及输入引脚按照双模交互协议配置好,然后再通过主模芯片来启动副模芯片。在该引脚配置方法下,副模式芯片在上电之前,该副模芯片的CPU可能会因为主模芯片上的输出引脚配置成了高电平输出而处于漏电的状态,进而造成双模手机无法启动的现象发生。
发明内容
鉴在以上内容,有必要提供一种时序控制系统及方法,能够通过调整引脚配置时序来避免副模芯片的CPU漏电的情况发生。
所述时序控制系统,用于控制双模手机的主模芯片和副模芯片对引脚的配置时序,该系统包括:设置模块,用于在主模芯片上电后将该主模芯片的输出引脚的电平状态设置为低电平,所述主模芯片的输出引脚连接至所述副模芯片的输入引脚;第一配置模块,用于按照双模交互协议配置所述主模芯片的输入引脚,该主模芯片的输入引脚连接至所述副模芯片的输出引脚;启动模块,用于控制副模芯片上电以控制该副模芯片按照双模交互协议对该副模芯片的输入及输出引脚进行配置;接收模块,用于接收所述副模芯片发送的该副模芯片已按照双模交互协议完成引脚配置的信号;及第二配置模块,用于当接收到所述副模芯片完成引脚配置的信号时,按照双模交互协议配置该主模芯片的输出引脚。
所述时序控制方法,用于控制双模手机的主模芯片和副模芯片对引脚的配置时序,该方法包括:设置步骤,在主模芯片上电后将该主模芯片的输出引脚的电平状态设置为低电平,所述主模芯片的输出引脚连接至所述副模芯片的输入引脚;第一配置步骤,按照双模交互协议配置所述主模芯片的输入引脚,该主模芯片的输入引脚连接至所述副模芯片的输出引脚;启动步骤,控制副模芯片上电以控制该副模芯片按照双模交互协议对该副模芯片的输入及输出引脚进行配置;接收步骤,接收所述副模芯片发送的该副模芯片已按照双模交互协议完成引脚配置的信号;及第二配置步骤,当接收到所述副模芯片完成引脚配置的信号时,按照双模交互协议配置该主模芯片的输出引脚。
相较于现有技术,本发明所述的时序控制系统及方法,能够通过调整引脚配置时序来避免副模芯片的CPU漏电的情况发生,进而避免双模手机因为副模芯片的CPU漏电而无法正常开机的情况发生。
附图说明
图1是本发明时序控制系统较佳实施例的运行环境图。
图2是本发明时序控制系统较佳实施例的功能模块图。
图3是本发明时序控制方法较佳实施例的流程图。
主要元件符号说明
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