[发明专利]印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板

权利要求书

1.一种具有多个导体层的印刷布线板，所述印刷布线板包含：

第一导体层，所述第一导体层具有在其中形成的第一信号布线图案和第二信号布线图案；

第二导体层，所述第二导体层形成在所述印刷布线板的第二表面上并具有在其中形成的第一外部电极焊盘和第二外部电极焊盘，第一外部电极焊盘通过第一通路与第一信号布线图案电连接，第二外部电极焊盘通过第二通路与第二信号布线图案电连接；和

第三导体层，所述第三导体层介由绝缘体设置在第一导体层与第二导体层之间，第三导体层具有在其中形成的第一焊盘，第一焊盘与第一通路电连接，

其中，第一焊盘包含当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时与第二外部电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二外部电极焊盘相对的相对部分。

2.根据权利要求1的印刷布线板，其中，第一焊盘是包围第一通路的导体，并且，第一焊盘的宽度比第一信号布线图案的布线宽度和第二信号布线图案的布线宽度大。

3.根据权利要求1的印刷布线板，其中，

第二导体层包含在其中形成的第三信号布线图案，第三信号布线图案使第一通路和第一外部电极焊盘彼此电连接，并且其中，防止当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时第一焊盘与第一外部电极焊盘相对。

4.根据权利要求1的印刷布线板，其中，

第二导体层包含在其中形成的第三信号布线图案，第三信号布线图案使第一通路和第一外部电极焊盘彼此电连接，并且其中，第一焊盘形成为当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时不与第三信号布线图案相对的形状。

5.根据权利要求1的印刷布线板，其中，第三导体层包含在其中形成的第二焊盘，第二焊盘与第二通路电连接，并与第一焊盘分开。

6.根据权利要求1的印刷布线板，还包括介由绝缘体设置在第一导体层与第三导体层之间的第四导体层，第四导体层具有在其中形成的第二焊盘，第二焊盘与第二通路电连接，其中，第二焊盘包含当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时与第一焊盘重叠并且介由绝缘体与第一焊盘相对的相对部分。

7.一种半导体封装件，包括：

半导体元件；和

插入基板，所述半导体元件安装在所述插入基板的第一表面上，并且所述插入基板具有多个导体层，所述插入基板包含：

第一导体层，所述第一导体层具有在其中形成的第一信号布线图案和第二信号布线图案；

第二导体层，所述第二导体层形成在与印刷布线板的第一表面相对的第二表面上并具有在其中形成的第一外部电极焊盘和第二外部电极焊盘，第一外部电极焊盘通过第一通路与第一信号布线图案电连接，第二外部电极焊盘通过第二通路与第二信号布线图案电连接；

第三导体层，所述第三导体层介由绝缘体设置在第一导体层与第二导体层之间，第三导体层具有在其中形成的第一焊盘，第一焊盘与第一通路电连接；

设置在第一外部电极焊盘上的第一外部电极；和

设置在第二外部电极焊盘上的第二外部电极，

其中，第一焊盘包含当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时与第二外部电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二外部电极焊盘相对的相对部分。

8.根据权利要求7的半导体封装件，其中，第一焊盘是包围第一通路的导体，并且，第一焊盘的宽度比第一信号布线图案的布线宽度和第二信号布线图案的布线宽度大。

9.根据权利要求7的半导体封装件，其中，第二导体层包含在其中形成的第三信号布线图案，第三信号布线图案使第一通路和第一外部电极焊盘彼此电连接，并且其中，防止当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时第一焊盘与第一外部电极焊盘相对。

10.根据权利要求7的半导体封装件，

其中，第二导体层包含在其中形成的第三信号布线图案，第三信号布线图案使第一通路和第一外部电极焊盘彼此电连接，并且其中，第一焊盘形成为当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时不与第三信号布线图案相对的形状。

11.根据权利要求7的半导体封装件，其中，第三导体层包含在其中形成的第二焊盘，第二焊盘与第二通路电连接，并与第一焊盘分开。