[发明专利]三维网络结构复合材料、制备方法及应用有效
申请号: | 201310142488.7 | 申请日: | 2013-04-23 |
公开(公告)号: | CN103203252A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 潘春旭;柏晓雪;张豫鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | B01J31/26 | 分类号: | B01J31/26;B01J31/38;B01J31/28;B01J35/10 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 张火春 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三维 网络 结构 复合材料 制备 方法 应用 | ||
1.三维结构复合材料,其特征在于:
由石墨烯、导电聚合物和无机半导体纳米材料组成。
2.如权利要求1所述的三维结构复合材料,其特征在于:
所述的石墨烯、导电聚合物和无机半导体纳米材料的质量比为(1~50):(40~2000):(10~2000)。
3.如权利要求1所述的三维结构复合材料,其特征在于:
所述的导电聚合物为聚吡咯、聚噻吩、聚对苯撑乙烯、聚偏氟乙烯和聚对苯中的一种或多种的组合。
4.如权利要求1所述的三维结构复合材料,其特征在于:
所述的无机半导体纳米材料为硫化镉、二氧化钛和氧化亚铜中的一种或多种的组合。
5.如权利要求1所述的三维结构复合材料,其特征在于:
所述的石墨烯的电子迁移率大于100 cm2V-1S-1。
6.如权利要求1~5中任一项所述的三维结构复合材料的制备方法,其特征在于:
所述的三维结构复合材料采用模板法制备,具体为:将石墨烯、导电聚合物和无机半导体纳米材料的混合物附着在模板上,腐蚀模板,即得到三维结构复合材料。
7.如权利要求6所述的三维结构复合材料的制备方法,其特征在于:
所述的模板为泡沫镍。
8.如权利要求6所述的三维结构复合材料的制备方法,其特征在于:
所述的石墨烯、导电聚合物和无机半导体纳米材料的混合物采用如下方法获得:
将石墨烯、导电聚合物和无机半导体纳米材料溶于有机溶剂,并搅拌12~72小时。
9.如权利要求8所述的三维结构复合材料的制备方法,其特征在于:
所述的有机溶剂为二硫化碳、乙酸丁酯、四氢呋喃、丙酮和氮氮二甲基甲酰胺中的一种或多种的组合。
10.如权利要求1~5中任一项所述的三维结构复合材料作为光催化剂的应用。
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