[发明专利]一种高效晶体硅异质结太阳能电池的制备方法无效
申请号: | 201310142935.9 | 申请日: | 2013-04-23 |
公开(公告)号: | CN103227247A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 贾锐;丁武昌;陈晨;金智;刘新宇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 晶体 硅异质结 太阳能电池 制备 方法 | ||
1.一种高效晶体硅异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,包括:
在p型晶体硅衬底背表面进行硼扩散形成p+p结构,形成硼的重掺背场;
在p型晶体硅衬底前表面淀积本征纳米硅薄膜;
在本征纳米硅薄膜上淀积n型非晶硅薄膜;
在衬底背表面淀积富氢非晶碳化硅薄膜;
在n型非晶硅薄膜上生长ITO;
在ITO上电子束蒸镀银电极;
在富氢非晶碳化硅薄膜上热蒸镀或丝印浆形成铝层;以及
进行激光烧结。
2.根据权利要求1所述的高效晶体硅异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述p型晶体硅衬底为纯度大于99.9999%的太阳能级硅衬底、纯度大于99.9999999999%的集成电路级硅衬底或晶面指数为(100)的硅材料衬底,所述在p型晶体硅衬底背表面进行硼扩散是在p型晶体硅衬前表面用PECVD生长一层厚度大于100nm的SiNx的保护膜,而后在p型晶体硅衬底背表面进行硼的重掺杂,掺杂浓度在1E18-1E20/cm3之间,掺杂温度为850-1100℃,掺杂时间为20m-1.5h。
3.根据权利要求1所述的高效晶体硅异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述在p型晶体硅衬底前表面淀积本征纳米硅薄膜步骤之前,进一步对p型晶体硅衬底进行RCA清洗,和/或进行制绒处理。
4.根据权利要求1所述的高效晶体硅异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述在p型晶体硅衬底前表面淀积本征纳米硅薄膜是采用PECVD方法淀积的,反应气体为硅烷和氢气,反应气体流量比SiH4∶SiH4+H2为0.5%~1.0%,温度选择为200~300℃,射频功率为30~50W,直流偏压为150~200V。
5.根据权利要求1所述的高效晶体硅异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述在本征纳米硅薄膜上淀积n型非晶硅薄膜是采用PECVD方法淀积的,反应气体为硅烷、磷烷和氢气,沉积温度选择200℃,最终沉积薄膜厚度为10nm。
6.根据权利要求1所述的高效晶体硅异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述在衬底背表面淀积富氢非晶碳化硅薄膜是采用PECVD方法淀积的,反应气体为硅烷和甲烷,两者流量比为0.5,淀积温度选择200℃。
7.根据权利要求1所述的高效晶体硅异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述在n型非晶硅薄膜上生长ITO是采用电子束加热真空蒸镀的方法,温度设置在200~250℃,沉积速率为10nm/min,真空度为5.0×10-6torr,氧气流量为20sccm。
8.根据权利要求1所述的高效晶体硅异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述在ITO上电子束蒸镀银电极,是采用预先设计好的电极掩膜版,采用光刻后电子束蒸发的方式镀上银电极,或者采用丝网印刷银浆的方式来完成。
9.根据权利要求1所述的高效晶体硅异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述在富氢非晶碳化硅薄膜上热蒸镀或丝印浆形成铝层,铝膜厚度为2μm;或者丝网印刷一层铝浆,铝浆厚度达到15μm以上。
10.根据权利要求1所述的高效晶体硅异质结太阳能电池的制备方法,其特征在于,所述进行激光烧结的步骤中,为消除单脉冲对电池材料的破坏,使用2kHz-1MHz频率,355nm、532nm或者1064nm的激光,进行激光打点退火,各点之间间距为10微米-1000微米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310142935.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的