[发明专利]吸附平台的制造方法及吸附平台有效
申请号: | 201310143150.3 | 申请日: | 2013-04-17 |
公开(公告)号: | CN103567912B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 冈岛康智;三谷卓朗;林将圭 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人: | 寿宁,张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸附 平台 制造 方法 | ||
1.一种吸附平台的制造方法,该吸附平台是由多孔质陶瓷材料形成且以上面作为基板载置面的上层板,接合于具有贯通上下的多个空气吸引孔的中层板的上面,且借由与所述空气吸引孔连通的真空排气装置进行减压,而借此用以吸附保持载置于所述基板载置面的基板,其特征在于该吸附平台的制造方法包括如下步骤:
在所述上层板的下面加工下槽成闭合曲线状;
使槽宽较该下槽的槽宽狭窄的贯通槽从上层板的上面贯通至下槽并将剖面为倒T字形的槽加工成所述闭合曲线状,借此将所述上层板分断成成为吸附区域的中心构件与框构件;
借由非透气性的涂布材料被覆所述框构件的内侧面及中心构件的外侧面;以及
将所述上层板的中心构件以嵌入于框构件的状态载置于所述中层板的上面,并借由安装治具将中心构件定位于框构件的中心后,将上层板与中层板接合。
2.如权利要求1所述的吸附平台的制造方法,其特征在于其包含如下步骤:
在借由接着剂将所述上层板与中层板接合后,从所述中层板的空气吸引孔的下方,将面向空气吸引孔的上层板与中层板的接着层切削去除。
3.如权利要求1或2所述的吸附平台的制造方法,其特征在于其包含如下步骤:
在所述中层板的下面,接合在中央部分形成有用以对所述空气吸引孔的下端开口的中空空间的框状的下层板。
4.如权利要求1或2所述的吸附平台的制造方法,其特征在于其中以不具有透气性的陶瓷材料形成所述中层板及下层板。
5.如权利要求3所述的吸附平台的制造方法,其特征在于其中以不具有透气性的陶瓷材料形成所述中层板及下层板。
6.如权利要求4所述的吸附平台的制造方法,其特征在于其中对呈同轴状设置于所述上层板及中层板的基准销插通孔进行加工;
将所述中层板的插通孔的直径形成为大于所述上层板的插通孔的直径,并在所述中层板的插通孔填充合成树脂的填充材料,且在将所述上层板接合于所述中层板后,在所述填充材料加工基准销用的销孔。
7.如权利要求5所述的吸附平台的制造方法,其特征在于其中对呈同轴状设置于所述上层板及中层板的基准销插通孔进行加工;
将所述中层板的插通孔的直径形成为大于所述上层板的插通孔的直径,并在所述中层板的插通孔填充合成树脂的填充材料,且在将所述上层板接合于所述中层板后,在所述填充材料加工基准销用的销孔。
8.一种吸附平台,其特征在于其包括:
上层板,由多孔质的陶瓷材料形成,且以上面作为基板载置面;
中层板,接合于所述上层板的下面,且具有贯通上下的多个空气吸引孔;
框状的下层板,接合于所述中层板的下面,且以不堵塞所述空气吸引孔的下端侧的开口的方式在中央部分形成中空空间;以及
底板,安装于所述下层板的下面;
所述上层板,由借由贯通上下、剖面为倒T字形且为基板加工时供缓冲材料嵌入的俯视时为闭合曲线状的槽而分断成的框构件与中心构件所形成,并接合于所述中层板的上面,借由所述槽而隔开的框构件的内侧面及中心构件的外侧面由非透气性的涂布材料被覆,且所述下层板的中空空间与真空排气装置连通。
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