[发明专利]一种用于COF的耐高温压敏胶膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于COF（Chip On Flex或Chip On Film,即覆晶薄膜）的耐高温压敏胶膜及其制备方法。 

背景技术

随着信息电子产品日趋轻薄短小，具备轻质、超薄、柔软封装芯片的COF可挠曲形状自由度大等优点，已广泛应用于各种计算机、显示器、数字相机、智能手机及许多消费性电子芯片封装和元器件、微器件实装应用中。 

压敏胶膜通常使用由聚脂PET、聚乙烯等制成的树脂类薄膜，在常温条件，涂布粘合剂制备成压敏胶带，具有多种用途，包括香烟纸，日用品及工业用暂时固定的粘固用途等。 

日本专利案2004018664,2004196867公开了一种用于焊料回流工序的压敏粘合剂组合物，描述该压敏粘合剂组合物具有耐热性，回流焊温度在150℃以上就发生堵塞流动糊状物，元器件存在有残留物，需清洁工序，严重影响产品品质和良品率等。 

日本电工的中国专利文献CN1519488、CN1667268分别公开了透明双面胶带，具体是记载了一种含有丁缩醛树脂及丙酸酸脂C1-18烷基酯为弱粘着层组合物，文献中描述，压敏粘合剂组合物可以使用公知的聚氨酯类树脂、有机硅类树脂和天然合成橡胶等物质制备压敏胶带等，具有耐高温性，但没有具体限定温度，特别是没有考虑芯片封装、元器件微器件实装所需260℃以上温度进行安装及高温回流器件所需要耐高温胶膜使用和应用范围。 

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种耐高温压敏胶膜，具有高度的粘合性、适合性、内聚性及耐热性。 

另一目的是提供这种耐高温压敏胶膜的制备方法。 

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案： 

一种用于COF的耐高温压敏胶膜，所述耐高温压敏胶膜由含有热塑 性聚酰亚胺和丙烯酸类聚合物的共聚物的胶液形成。所述耐高温压敏胶膜采用了热塑聚酰亚胺和丙烯酸类聚合物混合共聚物从而实现熔融性。 

通过使用热塑性聚酰亚胺，具有极高耐热性和熔融流动性，所述热塑性聚酰亚胺可以是二酐组合苯环数不同的二胺的组合物。 

优选地，热塑性聚酰亚胺采用均苯四甲酸二酐与具有4个苯环的二胺的组合物，其在结晶时，玻璃化温度为250℃。通过控制玻璃化温度（高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，指无定型聚合物（包括结晶型聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用Tg表示）等物理耐热性从而得到高温时熔融可流动，在保持不溶性的同时也拥有可熔融性，从而赋予优异的耐溶剂性和热可塑性。 

所述耐高温压敏胶膜使用的丙烯酸类聚合物可以是将含有以下A类和B类和C类单体的混合物共聚从而得到的丙烯酸类聚合物。 

优选地，所述A类单体是具有自由基聚合型不饱和基团和至少一个反应性官能团的单体，例如：含有羟基单体，如丙烯酸-2-羟乙酯，丙烯酸-2-羟丙酯，丙烯酸-6-羟已酯，丙烯酸-12-羟基月桂酯等，或含有羧基的单体，如马来酸酐，马来酸丁酯，丁烯酸丙烯B-羧乙酯等，优选为甲基丙烯酸（AA）和丙烯酸丁酯（BA）。 

优选地，所述B类单体是属于丙烯酸酯类，例如：甲基丙烯酸甲酯到甲基丙烯酸正丁酯，甲基丙烯酸异丁酯，甲基丙烯酸正辛酯，甲基丙烯酸目桂酯，甲基丙烯酸苯甲酯，甲基丙烯酸甲氧乙酯，甲基丙烯酸乙氧乙酯，优选为甲基丙烯酸-2-乙基已酯（EHA）和甲基丙烯酸环己酯。B类单体也可以是A类单体和上述B类单体进行共聚得到的共聚联合单体。 

所述C类单体可以为下述任一种，优选为其中二种或多种的混合：苯乙烯，丙烯腈，乙烯基甲苯，优选地，偶氮二异丁腈（AIBN）和丙烯酸酯环氧树脂（ACER）。 

优选地，A类单体占压敏胶膜总重量比1-10%，B单体占总重量比6-60%，C类单体占总重量比1-10%，辅助剂如交联剂、引发剂、增塑剂，及杂质占总重量比0.001-1%，剩余的占比是热塑聚酰亚胺的占比。形成的耐高温胶膜的玻璃化温（Tg）温度应为-10～±30之间，重均分子量为2百万或3百万以上，表现出高度的粘合性、适合性、内聚性及耐热性。 

所述耐热压敏胶膜可采用含有多官能化合物的交联剂，多官能化合物所具有官能团可以与A类单体中反应性官能团发生反应，所述A类单体除 了具有自由基聚合型不饱和基团，还具有至少一个官能团，所述多官能化合物的分子具有至少两个官能团或至少四个官能团，可以是例如异氰酸酯类化合物、环氧类化合物、胺类化合物等。