[发明专利]印刷电路板油墨印刷用防粘黏定位支撑脚无效
| 申请号： | 201310143634.8 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103240960A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 薛东妹 | 申请（专利权）人： | 昆山翰辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/18 | 分类号： | B41F15/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215312 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 油墨 用防粘黏 定位 支撑 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板油墨印刷用防粘黏定位支撑脚，其特征在于：由上支撑（4）和下定位销（5）构成，所述上支撑为锥形，所述下定位销为锥形，所述上支撑锥尖向上，所述上支撑和所述下定位销相对设置，且所述下定位销自所述上支撑底面向下一体延伸而成，所述下定位销（5）的锥尖小于机台上的垫板（3）的定位孔且上端大于机台上的垫板的定位孔，且所述下定位销插于垫板的定位孔中，所述上支撑（4）的锥尖小于印刷电路板（2）的定位孔且下端大于印刷电路板的定位孔，所述上支撑的锥尖插于所述印刷电路板的定位孔。
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