[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备即应用了电子学的技术的电气产品。

背景技术

众所周知，电子设备在基板的一个面上形成具有规定的图案的布线图案，在该布线图案上焊接有源部件、无源部件等电子部件。布线图案是在预先形成在基板上的Cu箔上涂布抗蚀剂之后，通过光刻工序使Cu箔图案化来得到的。以只在布线图案中的焊接电子部件所需的部分露出Cu箔而在不需要焊接的部分不粘附焊锡的方式，在基板上形成由热固化性环氧树脂等形成的阻焊剂被摸。然后，在露出的Cu箔上焊接电子部件。

这样，在以往的电子设备中，必须经过敷铜基板的准备、抗蚀剂涂布工序、光刻工序、阻焊剂涂布工序以及部件安装工序这样的多个工序进行制造。因此，在成本降低、量产性提高上是有限度的。

与上述的方法不同，还有采用在基板上直接将导电糊剂进行丝网印刷的方法的情况。此时使用的导电性糊剂是使作为导电成分的金属粉末或合金粉末分散在有机载体中而成的。有机载体包含热固化性树脂或热可塑性树脂等的树脂和溶剂。根据情况，还有为了提高金属粉末的分散性、或确保阻燃性而添加第三成分的情况。

这样得到的布线图案为在树脂中分散有金属粉末的结构。因此，与利用金属导体本身的情况相比，导电性变差。

因此，为了提高导电性，考虑使用粒径小的金属粉末来增加填充率。但是，金属粉末其粒径越小则越容易凝聚，因此难以使金属粉末在导电性糊剂中均匀地分散。另外，相邻的金属粒子间的接触部分增加，与连接电阻的增加相应地，无法获得与填充率的增加相称的导电性提高效果。

已知在将银粉或Cu粉用作上述金属粉末时能够获得导电性良好的布线。但是，含有银粉的导电性糊剂在高温多湿的环境下被施加电场时，在电路、电极上产生称为迁移(migration)的银的电沉积，产生在通过布线图案形成的电极间或布线间产生短路现象的缺点。作为用于防止该迁移的对策手段，例如已知在银粉的表面涂布防湿涂料、或在导电性糊剂中添加氮化合物等腐蚀抑制剂等方法，但是并不能获得充分的效果(参照日本特开2001-189107)。另外，为了得到导电性高的导体，必须增加银粉的配合量，由于银粉价格高，因此存在电子设备变得昂贵的缺点。

另外，含有Cu粉的导电性糊剂的情况下，由于加热固化后的Cu的氧化性高，因此Cu粉与空气中和粘合剂中所包含的氧发生反应，在其表面形成氧化膜，使导电性显著降低。作为其对策，在日本特开平5-212579中公开了添加各种添加剂来防止Cu粉的氧化从而使导电性稳定的Cu糊剂。但是，其导电性达不到银糊剂，而且在保存/稳定性上也有缺点。

为了改善迁移并得到廉价的导电性糊剂，提出了使用镀银Cu粉的导电性糊剂(参照日本特开平7-138549、日本特开平10-134636)。但是，当均匀且较厚地涂敷银时，有无法充分地得到迁移的改善效果的情况。相反地，当较薄地涂敷时，为了确保良好的导电性而需要增加导电粉的填充量，其结果，有伴随着粘合剂成分的相对减少而产生导致粘合力(粘合强度)降低的问题的情况。

并且，在室外使用的电子设备、例如太阳能电池中，要求长期耐得住严酷的环境变化的耐久性。特别是，在太阳能电池设置在日照时间长的沙漠等的情况下，有设置场所的温度变化幅度超过100℃的情况。但是，通过上述技术形成电极的以往的太阳能电池在置于这种严酷的自然环境的情况下，存在经过几年左右导致电极因氧化而劣化的问题。

作为解决上述问题点的手段，日本专利第4778120公开了如下技术：通过使高熔点金属成分和低熔点金属成分相互扩散接合来形成金属化(metallized)层，并且通过合成树脂膜覆盖该金属化层的表面。

根据该技术，能够实现具有导电性、电化学稳定性、抗氧化性、填充性、致密性、机械/物理强度优良、并且对基板的粘合力/紧贴力高的高质量/高可靠度的金属化(metallized)布线的电子设备。

但是，由于是通过绝缘层覆盖金属化层的构造，因此虽然能够获得上述优良的效果，但是在金属化布线上连接电子部件的端子电极的情况、或连接其它外部导体的情况下，根据连接作业的优劣，有绝缘层残留于金属化层与端子电极之间，导致电连接的可靠性降低的情况。

发明内容

为了解决上述问题，本发明所涉及的电子设备包括基板，上述基板具有金属化布线。上述金属化布线包括金属化层和合成树脂膜。上述金属化层包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，上述高熔点金属成分和上述低熔点金属成分相互扩散接合。上述合成树脂膜覆盖上述金属化层的表面，膜厚在5nm～1000nm的范围内。